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公开(公告)号：CN1929196A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610001227.3
申请日：2006-01-10
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社 , 日本板硝子株式会社
IPC: H01Q1/22
CPC classification number: B32B17/10036 , B32B17/10761 , H01Q1/06 , H01Q1/1271 , H01Q1/22
Abstract: 提供了一种紧凑且低成本的玻璃天线，其中通过在天线位置附近发光而容易识别该天线位置，并因此当过客等出示标签时，他或她可以容易地了解该天线位置。该玻璃天线包括：板状玻璃(11A和11B)；设置在该板状玻璃(11A和11B)上的天线(12A和12B)；以及发光单元(16a)，其设置成当从天线(12A和12B)所指向的方向看时，其至少一部分与天线重叠，并且散射由所述板状玻璃(11A和11B)引导的光以在天线附近发光。
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公开(公告)号：CN101772861A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN101689251A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053662.3
申请日：2007-07-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。
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公开(公告)号：CN101159035B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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公开(公告)号：CN101159035A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710140258.1
申请日：2007-08-07
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2208 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q9/0457 , H01Q21/29 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1933238A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610055061.3
申请日：2006-02-28
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社 , 日本板硝子株式会社
CPC classification number: H01Q1/1271 , H01Q1/40 , H01Q9/0407
Abstract: 玻璃天线及其制造方法。将天线图案(2)和接地图案(3)中的任意一个或两个埋在玻璃基底(1)的内部，该接地图案(3)反射从天线图案(2)辐射的辐射无线电波。结果，可以提供高增益、低损耗的玻璃天线，其中玻璃用作它们的基底。
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公开(公告)号：CN101772861B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN100412897C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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公开(公告)号：CN1848142A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510108576.0
申请日：2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07758 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , G06K19/07779
Abstract: 本发明涉及一种射频识别标签，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由电介质制成；以及金属层，其覆盖该第一基体的正面和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线；电路芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。
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