公开(公告)号：CN1965044A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580018071.3

申请日：2005-06-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  白坂敏明 ,  汤佐正己 ,  小林隆伸

IPC: C09J4/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。

公开(公告)号：CN1931947A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610137147.0

申请日：2003-12-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己

IPC: C09J9/02 ,  C09J133/20 ,  C09J4/02 ,  H05K3/36 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F291/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供的电路连接用粘合剂组合物，是使电路基板的主面上具有电路电极的、对置的电路构件相互间粘合，目的在于使一方的电路构件的电路电极和另一方的电路构件的电路电极形成电连接，该电路连接用粘合剂组合物含有由热塑性树脂、热固性成分、平均粒径1～18μm的导电粒子、含有丙烯腈的共聚物构成的橡胶，其中，相对于电路连接用粘合剂组合物总体积，含有所述导电粒子0.1～30体积％。

公开(公告)号：CN1802421A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480016096.5

申请日：2004-06-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 增子崇 ,  大久保惠介 ,  畠山惠一 ,  汤佐正己

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/36 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2221/68395 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种膜状粘接剂、贴合该膜状粘接剂和切割胶带而形成的粘接片以及半导体装置，所述膜状粘接剂能够以较极薄晶片的保护胶带或者贴合的切割胶带的软化温度低的温度在晶片背面层积，并且可以降低晶片翘曲等的热应力，可以简化半导体装置的制造工序，进而耐热性及耐湿可靠性也优异。

公开(公告)号：CN1737077A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510099950.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1696234A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510069479.5

申请日：2005-05-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  伊泽弘行 ,  汤佐正己

IPC: C09J201/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的胶粘剂组合物，含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度是90～145℃的第一自由基聚合引发剂、1分钟半衰期温度是150～175℃的第二自由基聚合引发剂。根据本发明，可以提供能够以低温十分迅速地进行固化处理、且进行固化处理时的工艺幅度宽、并能够得到十分稳定的粘接强度与连接电阻的胶粘剂组合物、电路连接材料、电路部件的连接结构及半导体装置。

公开(公告)号：CN1692149A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100586.9

申请日：2003-12-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己

IPC: C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/36 ,  H01R11/01 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F291/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/2896 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 粘合剂组合物，它含有(a)热塑性树脂组合物、(b)具有2个或2个以上(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性化合物、(c)通过150～750nm的光照射和/或80～200℃的加热产生自由基的固化剂和(d)单独时在25℃的粘度是10～1000Pa·s的液状橡胶。

公开(公告)号：CN1671609A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03818084.7

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  立泽贵 ,  福富隆广 ,  小林宏治 ,  柳川俊之 ,  汤佐正己 ,  有福征宏 ,  后藤泰史 ,  塚越功

IPC: B65H19/18

Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

公开(公告)号：CN1637034A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510000193.1

申请日：2005-01-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杉浦实 ,  汤佐正己

IPC: C08G18/34 ,  C08G18/83 ,  C08G73/10 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08

Abstract: 本发明提供了聚氨酯－酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物。本发明的聚氨酯－酰亚胺树脂以下述通式(I)表示，式(I)中，R1是含有芳香族环或脂肪族环的二价有机基，R2是分子量为100～10000的二价有机基，R3是含有大于或等于4个碳的四价有机基，n和m是1～100的整数。

公开(公告)号：CN1180669C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN00813017.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: H05K3/32 ,  C09J175/04 ,  C09J9/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1146984C

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN97199380.7

申请日：1997-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 ,  加藤利彦 ,  井上文男 ,  市村茂树

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在本发明的芯片支持基片中，把绝缘性膜状粘接构件帐篷状地贴到布线上边，设有与通气孔相连的空隙。若用该芯片支持基片，则由于不损害通气孔的功能，而且，在软化时从绝缘性膜状粘接构件中发生的气体和水蒸气，还可以确实地放出到封装外边，故可以防止封装产生裂缝，可以制造可靠性高的小型半导体封装。