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公开(公告)号：CN100591708C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200480016774.8
申请日：2004-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种具有优良色纯度且发蓝色磷光的含有金属配位化合物的高分子共聚物、可以发出蓝色至红色的各色光且具有长的驱动寿命的含有金属配位化合物的高分子共聚物。本发明的含有金属配位化合物的高分子共聚物含有：以下述式(1)～(12)表示的任一种金属配位化合物单体单元与选自取代或者非取代的喹啉(quinoline)单体单元、取代或非取代的亚芳基(arylene)和/或杂亚芳基单体单元、取代或者非取代的支链结构单体单元以及取代或者非取代的共轭单体单元中的一种或一种以上的单体单元。
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公开(公告)号：CN101560290A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910138979.8
申请日：2004-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G61/12
CPC classification number: H05B33/14 , C08G73/0688 , C09K11/06 , C09K2211/1416 , C09K2211/1466 , H01L51/0043 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0061 , H01L51/0062 , H01L51/007 , H01L51/0072 , H01L51/5012 , H01L2251/308
Abstract: 本发明涉及一种聚喹啉共聚物的制造方法，所述共聚物含有可以具有取代基的喹啉单体单元以及可以具有取代基的支链结构的单体单元，所述制造方法中使喹啉衍生物的二硼酸酯、和三溴支链结构衍生物，于钯(0)催化剂的存在下，利用水溶性碱进行共聚合。
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公开(公告)号：CN100387641C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200480015574.0
申请日：2004-06-04
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 玛库斯德姆有限公司
Abstract: 本发明的目的是提供可以有效地去除钯、磷的精制方法以及使用该法的电致发光材料和电致发光元件。本发明涉及一种电致发光材料的精制方法，其中用氧化剂对作为杂质含有钯或/和磷的电致发光材料进行处理之后，再用柱进行处理，将钯或/和磷除去。
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公开(公告)号：CN1805996A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200480016774.8
申请日：2004-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种具有优良色纯度且发蓝色磷光的含有金属配位化合物的高分子共聚物、可以发出蓝色至红色的各色光且具有长的驱动寿命的含有金属配位化合物的高分子共聚物。本发明的含有金属配位化合物的高分子共聚物含有：以式(1)～(12)表示的任一种金属配位化合物单体单元与选自取代或者非取代的喹啉(quinoline)单体单元、取代或非取代的亚芳基(arylene)和/或杂亚芳基单体单元、取代或者非取代的支链结构单体单元以及取代或者非取代的共轭单体单元中的一种或一种以上的单体单元。
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公开(公告)号：CN1632033A
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN200410095502.3
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H05K3/40 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/8175 , C08L51/08 , C08L75/04 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/0154 , C08G18/42 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102311532A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110215028.3
申请日：2006-05-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G61/00 , C09K11/06 , C09K2211/1416 , C09K2211/1466 , C09K2211/1475 , H01L51/0036 , H01L51/0043 , H01L51/0077 , H01L51/0085 , H01L51/5012
Abstract: 本发明以提供可缩短反应时间的共轭聚合物的制造方法为目的。本发明的共轭聚合物的制造方法，其特征为，其是通过铃木偶合制造共轭聚合物的方法，该方法使用微波照射，且该微波的最大输出功率为100～500W，反应时间为10～240分钟，反应温度为70～150℃。共轭聚合物优选为作为有机电子材料使用的聚合物，更优选为作为电致发光材料使用的聚合物。所述电致发光材料可以用于电致发光元件。
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公开(公告)号：CN100335582C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410095502.3
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H05K3/40 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/6607 , C08G18/672 , C08G18/8175 , C08L51/08 , C08L75/04 , C09J4/06 , H01L24/29 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/0154 , C08G18/42 , C08L2666/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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公开(公告)号：CN1802382A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015847.1
申请日：2004-06-09
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C07F15/00 , C09K11/06 , C08K5/34 , C08L101/00 , H05B33/14
Abstract: 本发明的目的是提供能在由蓝色至红色的宽的可见区域发光的、色纯度、可靠性等优良的磷光发光材料。本发明的金属配位化合物的特征在于可用式(1)－(6)中的任一式表示，(式中，M是Ir、Rh、Ru、Os、Pd或者Pt，n是2或3。当M是Ir、Rh、Ru或Os且n是2时，在M上还结合其它的二齿配位体。环A是含有与M结合的氮原子的环状基)。
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公开(公告)号：CN1798794A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015571.7
申请日：2004-06-04
Applicant: 日立化成工业株式会社 , 玛库斯德姆有限公司
Abstract: 本发明的目的是提供可以有效地去除钯的精制方法以及使用该法的电致发光材料和电致发光元件。本发明涉及一种电致发光材料的精制方法，其中用含有磷的材料对作为杂质含有钯的电致发光材料进行处理，将钯除去。
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公开(公告)号：CN1737077A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510099950.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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