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公开(公告)号：CN1254860C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN03160334.3
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/4832 , H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48233 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/062 , H05K3/20 , H05K2203/0376 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。在通过蚀刻第一导电膜11形成导电配线层11A的工序中，由第三导电膜13使蚀刻停止，从而可控制蚀刻的深度。因此，通过形成薄的第一导电膜11，可使导电配线层11A形成微细图案。
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公开(公告)号：CN1254856C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN03160337.8
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2221/68345 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48178 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。在通过蚀刻第一导电膜11形成第一导电配线层11A的工序中，通过由第三导电膜13使蚀刻停止，可控制蚀刻的深度。因此通过较薄地形成第一导电膜11，可使第一导电配线层11A形成微细图案。另外，由于介由第一绝缘层15形成第二导电配线层14A，故可实现多层配线。
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公开(公告)号：CN1217424C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02126971.8
申请日：2002-07-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 一种照明装置，其使用了散热性好的光照射装置。照明装置40A是由散热性好的光照射装置68安装在周边部具有折弯部71B的金属基板71A上而形成的，所述光照射装置68包括：电隔离的多个导电路51；光半导体元件65，固定安装在所需的导电路51上；可透光的绝缘树脂67，覆盖该光半导体元件65且将所述导电路51支承为一体。
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公开(公告)号：CN1193417C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02123158.3
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49165 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种电路装置的制造方法，使用通过绝缘树脂(2)使第一导电膜(3)和第二导电膜(4)贴合的绝缘树脂片，用第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，用第二导电膜(4)形成第二导电配线层(6)，使两者用多层连接部件(12)连接。将半导体元件(7)固定在覆盖第一导电配线层(5)的涂层树脂(8)上，借此用第一导电配线层(5)和第二导电配线层(6)实现多层配线构造，并且由于使形成厚的第二导电膜(4)在模塑后通过蚀刻减薄，而使第二导电配线层(6)也微细图形化。本发明解决了在制造工序中的绝缘树脂片的翘起严重的问题。
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公开(公告)号：CN1186808C
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN02123152.4
申请日：2002-06-19
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。存在不能形成多层配线结构及制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂被覆导电膜的单面的绝缘树脂板，在绝缘树脂上形成通孔，然后形成导电镀膜，故由蚀刻导电镀膜形成的第一导电配线层和多层连接的第二导电配线层实现多层配线结构。半导体元件固定安装在覆盖第一导电配线层的外敷层树脂上，从而，第一导电配线层形成精致的图案，且自由回旋。形成得较厚的第二导电膜在进行封装后蚀刻变薄，故第二导电配线层也可形成精致图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1184684C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01117311.4
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/32013 , H01L2224/32059 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，但是，因为读写放大用IC的散热性不好，所以该读写放大用IC的温度上升，读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性受大的影响。散热用的电极(15)露出在绝缘性树脂13的背面，金属板(23)固定粘接在该散热用的电极(15)上，该金属板(23)的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面，能够与第二支持件(24)简单地固定粘接在一起。因此，半导体元件产生的热能够经散热用的电极(15)、金属板(23 )、第二支持件(24)良好地散出。
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公开(公告)号：CN1509134A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310118163.1
申请日：2003-11-06
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85447 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/0346 , H05K1/185 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置、电路模块及电路装置的制造方法，在电路装置10上面设置第二导电图案14，进行三维安装。在密封内装的第一电路元件12等的绝缘性树脂13上面设置第二导电图案14，由连接装置15将第一导电图案11和第二导电图案14电连接。在第二导电图案14上安装第二电路元件22。由此，可三维安装构成电路的元件。另外，由于电路装置10不需要安装衬底，故形成薄型的电路装置。
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公开(公告)号：CN1497692A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160338.6
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/4832 , B32B2519/02 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H05K3/20 , H05K3/284 , Y10S148/105 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。通过蚀刻薄的第一导电膜11形成微细图案的导电图案层11A，之后，以导电图案层11A为掩模超量蚀刻第三导电膜13制作锚固部15，使绝缘粘接层16及密封树脂层22咬入锚固部15，加强绝缘粘接层16及密封树脂层22和导电图案层11A的结合。
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公开(公告)号：CN1497691A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160334.3
申请日：2003-09-26
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/4832 , H01L21/4846 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48233 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/062 , H05K3/20 , H05K2203/0376 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积薄的第一导电膜11和厚的第二导电膜12构成的层积板10。在通过蚀刻第一导电膜11形成导电配线层11A的工序中，由第三导电膜13使蚀刻停止，从而可控制蚀刻的深度。因此，通过形成薄的第一导电膜11，可使导电配线层11A形成微细图案。
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公开(公告)号：CN1399353A
公开(公告)日：2003-02-26
申请号：CN02126970.X
申请日：2002-07-25
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 一种照明装置的制造方法，该照明装置使用了散热性好的光照射装置。照明装置40A是由散热性好的光照射装置68安装在周边部具有折弯部71B的金属基板71A上而形成的，所述光照射装置68包括：电隔离的多个导电路51；光半导体元件65，固定安装在所需的导电路51上；可透光的绝缘树脂67，覆盖该光半导体元件65且将所述导电路51支承为一体。
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