Patent search ap:("日立化成工业株式会社") AND inv:"汤佐正己" Page 7

61.

发明授权
各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体失效

公开(公告)号：CN1290956C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200410063489.3

申请日：2001-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 野村理行 , 小野裕 , 须藤朋子 , 汤佐正己 , 藤绳贡

IPC: C09J133/14 , H01L25/00

Abstract: 一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。

62.

发明授权
粘合剂组合物、电路连接用粘合剂组合物、连接体及半导体装置失效

公开(公告)号：CN1288219C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200380100586.9

申请日：2003-12-01

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 , 须藤朋子 , 汤佐正己

IPC: C09J4/02 , C09J9/02 , H05K3/36 , H01R11/01 , H01L21/60 , H01L21/56

CPC classification number: C09J4/06 , C08F291/00 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8319 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01054 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01R4/04 , H05K3/305 , H05K3/323 , Y10T428/2857 , Y10T428/2878 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887 , Y10T428/2891 , Y10T428/2896 , H01L2924/00 , H01L2224/05599

Abstract: 粘合剂组合物，它含有(a)热塑性树脂、(b)具有2个或2个以上(甲基)丙烯酰基的自由基聚合性化合物、(c)通过150～750nm的光照射和/或80～200℃的加热产生自由基的固化剂和(d)单独时在25℃的粘度是10～1000Pa·s的液状橡胶。

63.

发明公开
配线连接材料以及使用它的配线板制造方法失效

公开(公告)号：CN1737076A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510099949.2

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 , 汤佐正己 , 野村理行 , 小野裕 , 金泽朋子 , 渡边伊津夫 , 有福征宏

IPC: C09J175/04 , H01L23/12 , H01L23/48 , H05K1/00

CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

64.

发明授权
各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体失效

公开(公告)号：CN1195035C

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN01144887.3

申请日：2001-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 野村理行 , 小野裕 , 须藤朋子 , 汤佐正己 , 藤绳贡

IPC: C09J7/02 , C09J9/02

Abstract: 一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外，提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。

65.

发明公开
半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1235700A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN97199380.7

申请日：1997-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 , 加藤利彦 , 井上文男 , 市村茂树

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 在本发明的芯片支持基片中,把绝缘性膜状粘接构件帐篷状地贴到布线上边,设有与通气孔相连的空隙。若用该芯片支持基片,则由于不损害通气孔的功能,而且,在软化时从绝缘性膜状粘接构件中发生的气体和水蒸气,还可以确实地放出到封装外边,故可以防止封装产生裂缝,可以制造可靠性高的小型半导体封装。

66.

发明公开
粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置失效

公开(公告)号：CN102786908A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210279678.9

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 , 伊泽弘行 , 须藤朋子 , 汤佐正己 , 藤绳贡

IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/492

CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00

Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的粘接剂组合物含有：自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团、包含下述通式（B）和/或（C）的结构、包含选自下述通式（D）、（E）和（F）中的至少1种结构、且重均分子量为3000～30000的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、以及导电性粒子，所述导电性粒子是选自由金属粒子、碳和将非导电性的作为核心的粒子用包含导电性物质的膜被覆而成的粒子组成的组的至少1种，，式（C）中，R5表示氢、R6表示甲基，或者，R5表示甲基、R6表示氢，，式（D）、（E）、（F）中，l、m及n各自表示2~60的整数。

67.

发明授权
各向异性导电材料带的卷料失效

公开(公告)号：CN101402832B

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN200810214648.3

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 , 立泽贵 , 福富隆广 , 小林宏治 , 柳川俊之 , 汤佐正己 , 有福征宏 , 后藤泰史 , 塚越功

IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , B65H18/28

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电材料带的卷料，其具有芯部和在上述芯部的长度方向上呈线轴状地卷绕多卷叠层而成的各向异性导电材料带，其特征在于：上述各向异性导电材料带是在混合了导电粒子的薄膜状的粘接剂的双面上设有基材膜的3层构造的各向异性导电材料带，上述薄膜状的粘接剂的宽度为0.5～5mm；上述基材膜是聚丙烯膜、延伸聚丙烯膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。通过上述方案，能够取得提供更长材料带、减少更换次数并避免发生卷崩等的有益技术效果。