公开(公告)号：CN101402832A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810214648.3

申请日：2003-07-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  立泽贵 ,  福富隆广 ,  小林宏治 ,  柳川俊之 ,  汤佐正己 ,  有福征宏 ,  后藤泰史 ,  塚越功

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  B65H18/28

Abstract: 本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。

公开(公告)号：CN101232128A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810080423.3

申请日：2004-06-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  小林宏治 ,  小岛和良

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。

公开(公告)号：CN100380741C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200480001836.8

申请日：2004-06-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  小林宏治 ,  小岛和良

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件(30)、(40)彼此连接，该电路构件(30)是由电极(32)及绝缘层(33)在基板(31)的面(31a)上邻接而形成；该电路构件(40)是由电极(42)及绝缘层(43)在基板(41)的面(41a)上邻接而形成，绝缘层(33、43)的边缘部(33a、43a)以主面(31a、41a)作为基准较电极(32、42)为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物(51)，以及导电粒子(12)，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。

公开(公告)号：CN1723590A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480001836.8

申请日：2004-06-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  小林宏治 ,  小岛和良

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，其用于将电路构件30、40彼此连接，该电路构件30是由电极32及绝缘层33在基板31的面31a上邻接而形成；该电路构件40是由电极42及绝缘层43在基板41的面41a上邻接而形成，绝缘层33、43的边缘部33a、43a以主面31a、41a作为基准较电极32、42为厚地形成；其特征在于包含：粘接剂组合物51，以及导电粒子12，该导电粒子的平均粒径大于等于1μm小于10μm且硬度为1.961～6.865Gpa；通过固化处理，在40℃的贮存弹性模量成为0.5～3GPa，25℃至100℃的平均热膨胀系数成为30～200ppm/℃。

公开(公告)号：CN1532256A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030969.X

申请日：2001-11-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 广泽幸寿 ,  渡边伊津夫 ,  后藤泰史 ,  竹田津润 ,  藤井正规

IPC: C09J163/00 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供了一种电路连接用粘结剂。它是将相对的电路电极经加热、加压，使加压方向的电极间实现电连接的热粘结性的粘结剂中，上述粘结剂含有平均粒径最大为10μm的橡胶粒子和热固化的反应性树脂，到该粘结剂的固化反应的80％结束的温度，用DSC测得的发热量为50～140焦耳/克。

公开(公告)号：CN1441448A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03101699.5

申请日：2003-01-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 塚越功 ,  后藤泰史 ,  汤佐正己 ,  宫寺康夫

IPC: H01H13/70 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  B32B7/12 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式(I)表示的聚2－苯并[c]呋喃酮：式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N－R3，其中，R3表示下列的基团：(见上式),Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。