公开(公告)号：CN100482756C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN03101699.5

申请日：2003-01-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 塚越功 ,  后藤泰史 ,  汤佐正己 ,  宫寺康夫

IPC: C09J9/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  B32B7/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  B32B7/12 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式(I)表示的聚2-苯并[c]呋喃酮：式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N-R3，其中，R3表示下列的基团：见右下式，Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。

公开(公告)号：CN1441448A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03101699.5

申请日：2003-01-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 塚越功 ,  后藤泰史 ,  汤佐正己 ,  宫寺康夫

IPC: H01H13/70 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  B32B7/12 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种电极的连接方法，在相对向的电极之间的至少一部分作为压敏导电聚合物夹有以式(I)表示的聚2－苯并[c]呋喃酮：式(I)中，R为二价芳香烃基或二价含杂环芳香基，R1表示烷基、氟代烷基、烷氧基或卤素，R1的数目为0～4，X表示O或N－R3，其中，R3表示下列的基团：(见上式),Y表示SO2或CO，n表示聚合物的重复单元数目。