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公开(公告)号：CN111180380A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010008742.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/304 , B32B27/00 , B23K26/57 , B23K26/53 , B23K26/18 , C08J7/04 , C08L67/02
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成膜(1)，其中，所述保护膜形成膜(1)及由保护膜形成膜(1)形成的保护膜中至少一者在测定温度0℃下测定的断裂应力(MPa)与在测定温度0℃下测定的断裂应变(单位：％)之积为1MPa·％以上且250MPa·％以下。根据所述保护膜形成膜(1)，能够在对工件进行分割加工而得到加工物时对工件进行的扩片工序中对该保护膜形成膜(1)或由保护膜形成膜(1)形成的保护膜适当地进行分割。
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公开(公告)号：CN111149191A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880063272.2
申请日：2018-09-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J133/04
Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层，所述工件加工用片的特征在于，所述粘着剂层由活性能量射线固化性粘着剂构成，所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的、利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率R0为28原子％以下，且在所述粘着剂层内的位置中，在距所述粘着剂层的与所述基材为相反侧的面的深度为100nm的位置处，利用X射线光电子能谱分析所测定的氧原子比率R100为20原子％以上、29原子％以下。该工件加工用片能够利用流水良好地去除附着于加工后的工件的源自粘着剂层的粘着剂，且同时可良好地分离加工后的工件。
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公开(公告)号：CN108701598A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012808.3
申请日：2017-01-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种半导体加工片用基材膜，其为用于具备基材膜、以及层叠于基材膜的至少一面侧的粘着剂层的半导体加工片的半导体加工片用基材膜，其特征在于，含有氯乙烯类树脂，并进一步含有对苯二甲酸酯、己二酸酯及硬脂酸钡。本发明还提供一种具备该基材膜的半导体加工片。根据所述半导体加工片用基材膜以及半导体加工片，即使将邻苯二甲酸烷基酯的代替物质用作增塑剂，也能够显示充分的扩展性且具有良好的拾取性能，进一步能够抑制该拾取性能的经时性降低，并且能够在从被粘物上剥离时抑制残渣物的产生。
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公开(公告)号：CN108701597A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680081330.5
申请日：2016-12-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片具备支撑片、在所述支撑片的一个表面上具备保护膜形成用膜、且在所述支撑片的与具有所述保护膜形成用膜的一侧相反侧的表面上具备涂敷层而成，其中，所述涂敷层的与所述支撑片相接触的一侧相反侧的表面的表面粗糙度Ra小于所述支撑片的具备涂敷层的一侧表面的表面粗糙度Ra。
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公开(公告)号：CN104937712B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201480004970.7
申请日：2014-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/29 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01L21/301 , H01L23/31
CPC classification number: C08J5/18 , B32B27/06 , B32B2457/14 , C08J2333/08 , C08J2463/02 , C08J2463/04 , C08J2463/10 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用膜，其在可抑制晶圆的弯曲的同时，可形成可靠度高的保护膜。本发明的保护膜形成用膜具有热固化性，热固化后的玻璃化转变温度为150～300℃，热固化后在23℃的拉伸弹性模量为0.5～10GPa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104955912B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201480006604.5
申请日：2014-05-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J5/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J163/10 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/29 , C08J3/242 , C08J2333/12 , C08K3/36 , C08K9/04 , C08L33/066 , C08L63/00 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/066 , C09J133/10 , C09J163/00 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/0635 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供了一种粘接剂组合物、具有该粘接剂组合物所构成的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，所述组合物能够在粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部固化工序的情况下，也能够在固化前稳定的进行打线，在固化后显示优异的粘接强度，特别是在半导体装置中能够获得高封装可靠性。本发明的粘接剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、具有反应性双键基的热固性树脂(B)以及在表面上具有反应性双键基的填料(C)，该丙烯酸聚合物(A)的重均分子量为50万以上，该热固性树脂(B)由环氧树脂以及热固化剂所构成，该环氧树脂以及该热固化剂中的任一方或者双方具有反应性双键基。
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公开(公告)号：CN107001664A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063556.8
申请日：2015-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B27/16 , B32B27/30 , C09J7/00 , C09J133/04 , C09J133/18 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种再剥离性及端部密合性优异的树脂膜形成用片，其是粘贴于硅晶片、用于在该硅晶片上形成树脂膜的片，其中，该树脂膜形成用片满足下述要件(I)～(III)。要件(I)：待与硅晶片粘贴一侧的所述树脂膜形成用片的表面(α)的表面粗糙度(Ra)为50nm以下；要件(II)：所述树脂膜形成用片的表面(α)相对于硅晶片的粘合力(α1)为1.0～7.0N/25mm；要件(III)：和待与硅晶片粘贴一侧相反侧的所述树脂膜形成用片的表面(β)相对于具有由特定粘合剂形成的厚度10～50μm的粘合剂层的粘合片的该粘合剂层的粘合力(β1)为4.0N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN106463373A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025643.4
申请日：2015-05-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明的保护膜形成用复合片是具备支撑片(4)和叠层于支撑片(4)的第1面侧的保护膜形成膜(1)的保护膜形成用复合片(3)，其中，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，将支撑片(4)在130℃下加热2小时后，支撑片(4)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
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公开(公告)号：CN104541360A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201380044084.2
申请日：2013-08-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J163/00
Abstract: 本发明提供一种带保护膜形成层的切割片，其能够简便地制造具有均匀性高、印字精度优异的保护膜的半导体芯片，能够容易地进行保护膜与切割片之间的剥离，并且切割时芯片的固定能力优异。本发明涉及的带保护膜形成层的切割片的特征在于：在包含胶粘成分和游离的含环氧基的化合物的胶粘剂层叠层于基材膜上而形成的胶粘片的胶粘剂层上，可剥离地设置有保护膜形成层。
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公开(公告)号：CN101275062A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810088336.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T428/287 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供安装有薄半导体芯片的封装即使暴露在严酷的回流焊条件下也不会发生接合界面的剥离和封装开裂、能实现高封装可靠性的粘合剂组合物。本发明涉及的粘合剂组合物的特征在于，含有丙烯酸聚合物(A)、环氧当量为180g/eq以下的环氧树脂(B)以及固化剂(C)。
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