公开(公告)号：CN119547198A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202380057116.6

申请日：2023-12-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  田端直人 ,  朝稻翔平 ,  铃木伸哉

IPC: H01L21/683 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单片侧的粘着剂层的工件加工用片，其中，所述粘着剂层由含有丙烯酸系聚合物的粘着剂组合物所形成的乳液系粘着剂构成，所述丙烯酸系聚合物具有以下式(1)所示的二苯甲酮基结构。该工件加工用片为能够降低环境负荷、且能够容易地控制粘着力的新型的工件加工用片。#imgabs0#式(1)中，R1分别表示氢原子或碳原子数为1~18个的烷基。

公开(公告)号：CN110041836B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201910163992.2

申请日：2014-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  土山佐也香 ,  加太章生

IPC: C09J7/20

Abstract: 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。

公开(公告)号：CN111051455A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880055290.6

申请日：2018-05-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  佐藤明德 ,  佐藤阳辅

IPC: C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  G01J1/02

Abstract: 本发明为一种膜状透明粘合剂，该膜状透明粘合剂为热固性或能量射线固化性，其固化后的波长800nm处的透光率为80％以上。优选固化后的波长800～2000nm处的透光率均为80％以上，优选固化后的波长850nm处的透光率为90％以上。

公开(公告)号：CN105358647A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201480037865.3

申请日：2014-08-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  市川功

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08F220/20 ,  C08G18/8022 ,  C08G2170/40 ,  C08L33/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2919

Abstract: 本发明提供可以充分的粘接强度接合、特别是在半导体装置中可实现高密封可靠性的粘接剂组合物；具有由该粘接剂组合物组成的粘接剂层的粘接片；以及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法。本发明的粘接剂组合物的特征在于包含：通过使用含有有机碲的化合物作为聚合引发剂的活性自由基聚合法使丙烯酸类单体聚合而得到的重均分子量(Mw)为35万以上的丙烯酸聚合物(A)、环氧类热固化性树脂(B)及热固化剂(C)。

公开(公告)号：CN115141574A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202111551509.1

申请日：2021-12-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  山口征太郎 ,  若山洋司

IPC: C09J7/50 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40 ,  C09J7/25 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种对工件的残胶得以抑制的工件加工用片。该工件加工用片(1A)、(1B)、(1C)具备：基材(11a)、(11b)、(11c)、与层叠在所述基材(11a)、(11b)、(11c)的一面侧的粘着剂层(12)，粘着剂层(12)中的锡原子的含量为0.002质量％以上且0.015质量％以下。

公开(公告)号：CN104955912A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006604.5

申请日：2014-05-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  佐伯尚哉 ,  吾妻祐一郎 ,  铃木英明

IPC: C09J133/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08J3/242 ,  C08J2333/12 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种粘接剂组合物、具有该粘接剂组合物所构成的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，所述组合物能够在粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部固化工序的情况下，也能够在固化前稳定的进行打线，在固化后显示优异的粘接强度，特别是在半导体装置中能够获得高封装可靠性。本发明的粘接剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、具有反应性双键基的热固性树脂(B)以及在表面上具有反应性双键基的填料(C)，该丙烯酸聚合物(A)的重均分子量为50万以上，该热固性树脂(B)由环氧树脂以及热固化剂所构成，该环氧树脂以及该热固化剂中的任一方或者双方具有反应性双键基。

公开(公告)号：CN119563228A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202380053675.X

申请日：2023-10-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田端直人 ,  土山佐也香 ,  山口征太郎

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种工件加工用片，其为具备基材与层叠在所述基材单面侧的粘着剂层的工件加工用片，其中，所述粘着剂层由丙烯酸系粘着剂构成，所述丙烯酸系粘着剂由含有延迟交联反应的阻滞剂的无溶剂型粘着性组合物形成。该工件加工用片能够减少环境负荷，并且用以形成粘着剂层的粘着性组合物具有足够的适用期。

公开(公告)号：CN119452453A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380053140.2

申请日：2023-10-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  田端直人 ,  山口征太郎

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明为一种工件加工用片，其为具备基材与层叠于所述基材的单面侧的粘着剂层的工件加工用片，其特征在于，所述粘着剂层由粘着剂构成，所述粘着剂由含有阻滞交联反应的阻滞剂的粘着性组合物形成，在空气气氛下于60℃将所述阻滞剂加热60分钟后，所述阻滞剂的重量减少率为5%以下。该工件加工用片能够减少环境负荷，并且用于形成粘着剂层的粘着性组合物具有充分的适用期。

公开(公告)号：CN110041836A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910163992.2

申请日：2014-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  土山佐也香 ,  加太章生

IPC: C09J7/20

Abstract: 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。

公开(公告)号：CN111051455B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201880055290.6

申请日：2018-05-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  佐藤明德 ,  佐藤阳辅

IPC: C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  G01J1/02

Abstract: 本发明为一种膜状透明粘合剂，该膜状透明粘合剂为热固性或能量射线固化性，其固化后的波长800nm处的透光率为80％以上。优选固化后的波长800～2000nm处的透光率均为80％以上，优选固化后的波长850nm处的透光率为90％以上。