公开(公告)号：CN102834478A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180017215.9

申请日：2011-03-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 若山洋司 ,  柄泽泰纪 ,  根津裕介 ,  贱机弘宪

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J133/10 ,  C08G59/621 ,  C08L33/10 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明的课题在于在对半导体晶片、芯片不进行特别处理的情况下，赋予所得到的半导体装置以吸杂功能。该课题是如下而得以解决的：作为用于将半导体芯片固定到芯片搭载基板上的粘接剂，使用含有丙烯酸聚合物(A)、环氧系热固化性树脂(B)、热固化剂(C)、以及有机螯合剂(D)或重金属钝化剂(E)的粘接剂组合物。

公开(公告)号：CN111819249A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201980018798.3

申请日：2019-03-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 三浦迪 ,  贱机弘宪 ,  宫胁学 ,  中山秀一

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  C08K5/098 ,  C08K5/00 ,  C08K3/16 ,  C08K5/56 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/544 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明包含下述(A)成分和(B)成分，(B)成分的含量相对于(A)成分100质量份大于0质量份且为3质量份以下；将该组合物固化而得到的固化物；和将该组合物用作光元件固定用粘接剂或光元件固定用密封材料的方法。本发明的固化性组合物能够通过低温加热而固化，得到具有高粘接力的固化物。(A)成分：式(a)所示的硅烷化合物聚合物(R1表示具有取代基或不具有取代基的碳原子数1~10的烷基、或者具有取代基或不具有取代基的芳基；Z表示羟基、碳原子数1~10的烷氧基、或者卤素原子；p表示正整数；q、r表示0或正整数)(B)成分：选自铋化合物、铝化合物和锆化合物中的至少一种金属化合物。

公开(公告)号：CN101275062A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810088336.2

申请日：2008-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 市川功 ,  佐伯尚哉 ,  贱机弘宪

IPC: C09J133/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供安装有薄半导体芯片的封装即使暴露在严酷的回流焊条件下也不会发生接合界面的剥离和封装开裂、能实现高封装可靠性的粘合剂组合物。本发明涉及的粘合剂组合物的特征在于，含有丙烯酸聚合物(A)、环氧当量为180g/eq以下的环氧树脂(B)以及固化剂(C)。