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公开(公告)号：CN1218390C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01117042.5
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，但是，因为读写放大用IC的散热性不好，所以该读写放大用IC的温度上升，读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件(16)的背露出在绝缘性树脂(13)的背面，金属板(23)固定粘接在该半导体元件的背面，该金属板(23)的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面，能够与第二支持件(24)简单地固定粘接在一起。因此，半导体元件产生的热能够经金属板(23)、第二支持件(24)良好地散出。
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公开(公告)号：CN1211848C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN02123032.3
申请日：2002-06-12
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85001 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 以往有以陶瓷衬底、挠性片等为支承衬底安装电路元件的电路装置。但是其存在在电路装置小型化时未能确立实现大批量生产的制造方法的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，这种制造方法用箝位器(70)按压导电箔(60)的块(62)的周端，一并进行块(62)内的搭载部(65)的电路元件(52A)和所需的导电图形(51B)的线接合，从而，可高效地进行线接合。在进行线接合时，自设于箝位器(70)的通路(75)、(76)向导电箔(60)喷射氮气，由此，防止导电箔(60)的氧化。
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公开(公告)号：CN1199531C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01111941.1
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4832 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明面临的课题是由于MOSFET芯片上面的电极取出依赖于线焊接，所以就没能找到改善由影响最大的MOSFET芯片的源电极取出电阻引起的导通电阻的解决办法。本发明通过使用MOSFET的保护电路装置，不需要共用漏电极的引回而且源电极直接被固定于导电电路，实现了低的导通电阻，其中，该MOSFET配备有；被电分离的多个导电电路、在所希望的该导电电路上把固定栅电极和源电极的2个功率MOSFET集成在一个芯片上的MOSFET芯片、设置于该MOSFET芯片的共用漏电极上的导电材料、覆盖所述MOSFET芯片并且一体地支持所述导电电路的绝缘树脂。
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公开(公告)号：CN1191632C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN01119471.5
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供散热性良好的光照射装置(68)，该装置(68)具备：至少在上表面形成的导电覆盖膜；电分离的多个导电通路(51)；固定于规定的导电通路(51)上的光半导体元件(65)；以及树脂(67)，覆盖该光半导体元件(65)且成为一体地支持上述导电通路(51)的透镜、并可使光透过。
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公开(公告)号：CN1187806C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01137970.7
申请日：2001-10-02
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/06 , H05K3/20 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是，在该电路装置中，存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法：在导电箔(30)上形成了被分离槽(31)分离的第1层导电图形(41)后，在其上形成多层导电图形(43)，制成多层布线结构，再安装电路元件(46)，用绝缘性树脂(50)进行模塑，对导电箔(30)的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形(41、43)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1173400C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01111672.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 韧性层有一体形成的BGA，作为支持衬底。但是所述支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高，韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊盘17、布线18和引出外部用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30，使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。
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公开(公告)号：CN1501490A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN03152617.9
申请日：2003-08-01
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/06 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 一种防止钎焊材料19从焊垫11流出的电路装置。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置槽14。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，通过在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19虽漫延，槽14作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。
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公开(公告)号：CN1348214A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01117311.4
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/32013 , H01L2224/32059 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性受大的影响。散热用的电极15露出在绝缘性树脂13的背面,金属板23固定粘接在该散热用的电极15上,该金属板23的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面,能够与第二支持件24简单地固定粘接在一起。因此,半导体元件产生的热能够经散热用的电极15、金属板23、第二支持件24良好地散出。
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公开(公告)号：CN1348213A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN01117042.5
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件16的背露出在绝缘性树脂13的背面,金属板23固定粘接在该半导体元件的背面,该金属板23的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面,能够与第二支持件24简单地固定粘接在一起。因此,半导体元件产生的热能够经金属板23、第二支持件24良好地散出。
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公开(公告)号：CN1344133A
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN01132561.5
申请日：2001-09-04
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L22/20 , H01L21/4832 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法,在形成各块62的导电图形51之后,装配电路元件,用绝缘性树脂50进行模压,对导电箔60的反面进行腐蚀,形成各块的导电图形51。此外,将多个块粘贴到粘性板上,统一进行测定工序和切割工序,用非常省的资源便可实现适合于大量生产的电路装置的制造方法。
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