-
公开(公告)号：CN115346939A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210782286.8
申请日：2022-07-05
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种嵌入式针鳍微流道散热器，主要由盖板、针鳍散热模块、基板组成。散热器的针鳍散热模块上主要由高导热系数材料加工而成，其主要特征结构有肋与针鳍，肋与肋之间构成流道，针鳍分布其间，针鳍散热模块有效的解决了热点的问题，提高了微流道散热器针对局部的散热能力。本发明在保留微通道体积小、换热能力强的基础上，进一步改善了微流道散热器针对局部热源的散热能力，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、换热能力好，在电子芯片、激光器、整流器等高发热设备冷却方面具有很好的应用前景。
-
公开(公告)号：CN115332162A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210919105.1
申请日：2022-08-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/768 , H01L23/552 , H01L23/66
Abstract: 本发明提出了一种基于掩模光刻方法制造带有屏蔽层的导电聚合物通孔的方法，方法包括（1）通过掩模光刻方法使用可以固化的光刻胶制造通孔基柱并使其金属化，（2）通过溅射等方法在基柱外形成屏蔽层，（3）在通孔的基础上直接灌封封装聚合物形成聚合物通孔。这一方法制造的聚合物通孔适用于封装天线芯片与天线的键合，具有键合路径短、寄生电容小、抗干扰能力强的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115267982A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856667.6
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提出一种基于柔性EAP电极驱动器进行光纤耦合对准自适应调节方法，它是利用柔性电活性聚合物(EAP)电极驱动器(6)与光纤(5)进行组装，在光纤纤芯的包层外部增加一层柔性EAP电极涂覆层。当光电互联集成系统因振动、热冲击等环境因素产生光纤耦合错位问题时，通过调节光纤外表面柔性EAP电极涂覆层的驱动电压，使柔性EAP电极涂覆层发生柔性变形，根据监测光纤输出光源信号的光功率，进行光纤对准的自适应调节。该方法不仅解决了服役载荷下光纤耦合结构发生对准错位的问题，而且提高了光电互联结构的耦合效率。
-
公开(公告)号：CN115267976A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210856195.4
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G02B6/36
Abstract: 本发明提出一种用于光纤耦合对准调节的光纤埋置结构与加工方法，旨在针对光电互联基板中埋置光纤可能会受到服役载荷的作用产生耦合错位的问题，提供一种可以实现光纤耦合对准调节的光纤埋置结构和加工方法。该埋置结构主要包括芯板层、粘接层、导电层和保护层，其中芯板层加工有光纤固定槽、填充槽和调节槽。将两端组装有柔性EAP电极驱动器的光纤安装在芯板中的固定槽内，在填充槽内注入环氧胶，待环氧胶凝固后，依次在芯板层上下布置半固化片、铜箔和保护层，并对其进行层压。本发明的埋置结构为解决传统光纤刻槽在埋置后由于受到服役载荷导致光纤耦合结构对准错位问题，为使用柔性EAP电极驱动器对光纤进行错位对准调节的方法提供光纤耦合对准调节所需要的调节空间，提高了埋置光纤在服役条件下耦合结构的可靠性，从而实现光纤的柔性互联。
-
公开(公告)号：CN115091463A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210858169.5
申请日：2022-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种面向人机协作安全的布线机器人速度自适应控制方法，在实现机器人能完全按照布线图纸规划的路径运动的同时，也保护了协作人员的人身安全。主要步骤如下：首先，协作人员演示五次需要进行的工作动作，将协作人员出现时间占工作时长高的空间标记为高频协作空间，在这些空间工作时机器人降到安全速度工作。接着，通过深度学习算法识别出协作人员和机器人，并提取协作人员和机器人的关键点，计算出协作人员和机器人各自的速度以及两者间的最小距离，最后，通过速度和距离使用动态安全空间算法，计算出动态保护距离和保护性停止距离，通过这两个距离对机器人的工作速度进行控制。
-
公开(公告)号：CN114970047A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210721575.7
申请日：2022-06-24
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明提出一种面向PCB组件翘曲的真空汽相焊工艺参数反演方法，以PCB组件在真空汽相焊焊接过程中最大的翘曲值为研究目标，反演真空汽相焊工艺参数，解决了真空汽相焊焊接过程中复杂参数调试困难的问题，以达到减少PCB组件在真空汽相焊焊接过程的翘曲值的问题。首先确定PCB组件的结构参数、布局参数，通过PCB组件真空汽相焊接实验得到的再流焊工艺参数、翘曲值等数据。建立上述参数与PCB组件的最大翘曲值的数据集，采用改进的C‑AlexNet神经网络构建反演模型。该模型通过输入翘曲值和结构参数，布局参数，即可反演出真空汽相焊工艺参数，将此工艺参数进行实际焊接，测得实际的翘曲值与模型输入的翘曲值进行比对验证，验证后本反演模型的工艺参数较为准确，可以对该领域提供指导作用。
-
公开(公告)号：CN114912415A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210739717.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/398 , G06F113/18 , G06F115/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的真空汽相焊翘曲变形工艺优化方法，用于指导微电子封装生产。根据德国CondensoXM Vac型真空汽相再流焊炉，得到工艺参数，对给定工艺参数，进行仿真计算得到翘曲变形数据；利用ANSYS软件建立有限元仿真模型，将得到的翘曲变形量与IPC‑6012D标准进行比较；经过多次对比修正，得到最优工艺参数，实现真空汽相再流焊炉工艺参数优化，为微电子封装生产提供了优化指导。降低了因经验调整真空汽相再流焊炉造成的损失。
-
-
-
-
-
-
Search Results
47
records
(took 0.022 seconds)
