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公开(公告)号：CN113299355B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110494242.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN117452176B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311786835.X
申请日：2023-12-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括：测试夹具，用于安装待测器件；网络分析仪，用于采集待测器件的性能参数；信号源，连接于待测器件，用于提供待测器件所需的测试信号；第一功率计，用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值；第二功率计，用于检测待测器件输出端的输出功率值；计算单元，用于根据输入功率值和输出功率值，确定待测器件是否达到耐功率状态，并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数，判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。
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公开(公告)号：CN116087562A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211654699.4
申请日：2022-12-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种电路板固定夹具及测试装置，电路板固定夹具包括：底座、第一夹持件及第二夹持件，底座设有导向部，第一夹持件包括第一基体及设于第一基体上的第一抵接部，第二夹持件包括第二基体及设于第二基体上的第二抵接部，第一基体和/或第二基体设于导向部上，第一抵接部与第二抵接部相对设置，第一基体和第二基体中至少一者可沿导向部的导向方向滑动，以使第一抵接部与第二抵接部夹持待测试件。如此，夹持时待测试件与第一基体和第二基体均间隔设置，使待测试件更全面地暴露在空气中。当试验箱内的测试环境发生改变时，可直接快速地反馈在待测试件上，避免因待测试件表面被大面积遮挡而降低测试效果的问题，提高了试验的可靠性。
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公开(公告)号：CN115542116A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211151614.0
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制电路板测试系统、方法、装置、设备及存储介质，涉及印制电路板技术领域。该印制电路板测试系统可包括：待测电路板、电阻测试线、采集设备以及处理设备，电阻测试线包括多根子测试线，待测电路板的第一预设位置上设置有电阻线固定孔；各子测试线的一端与采集设备连接，各子测试线的另一端分别穿过电阻线固定孔与待测电路板上设置的电阻测试点连接；采集设备用于从待测电路板送入设置有温度参数的测试体的时刻开始，实时通过电阻测试线中的各子测试线采集电阻测试数据；处理设备用于在待测电路板离开测试体后根据采集设备采集的电阻测试数据得到待测电路板的测试结果。这样可避免影响测试的正常执行，进而提高测试效率。
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公开(公告)号：CN115358562A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210981086.5
申请日：2022-08-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种印制线路板的质量测试方法、装置及电子设备，印制线路板的质量测试方法包括：针对目标供应商生产的目标型号的多个印制线路板，按照与目标型号相适配的多个预设测试参数项，对每个印制线路板进行质量测试，确定每个印制线路板在每个预设测试参数项下的测试结果数据；根据各个预设测试参数项对应的测试结果数据和各个预设测试参数项对应的测试权重，确定目标供应商生产的多个印制线路板的质量测试得分。本申请实现了能够对供应商生产的印制线路板进行更全面的测试，通过印制线路板的质量测试得分可以反映出供应商生产的印制线路板的优劣程度，增强了检测的全面性和准确率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113281580B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110388571.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00 , G01N25/00 , G01N23/2251 , G01N21/3563 , G01R27/02 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法，包括以下步骤：对未经热氧老化处理的高频基板样品和经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在热氧老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN113299355A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110494242.0
申请日：2021-05-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN113009314A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202110181518.X
申请日：2021-02-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置，涉及印制线路板技术领域，该方法包括：获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息；根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式；对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果；根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。该方法及装置可以不用过多地依赖分析人的经验，通过采用合理规范的分析流程，准确地得到烧板失效的根本原因。
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公开(公告)号：CN111879220A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010606575.3
申请日：2020-06-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B5/252
Abstract: 本发明公开了一种PCB板背钻孔对准度检测装置及方法，所述检测装置包括测试支架和刻度尺，所述测试支架包括底座和位于底座之上的支撑杆，所述刻度尺的中心位置开口，在检测状态下，所述底座卡在PCB板的首钻孔外侧，所述支撑杆插入PCB板的首钻孔，其上端部从PCB板的背钻孔伸出，所述刻度尺的开口套入所述支撑杆的上端部，并与所述支撑杆的上端部贴合。本发明能够快速高效地检测背钻孔对准度，提高检测效率。
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公开(公告)号：CN218546897U
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202222617936.1
申请日：2022-09-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本实用新型涉及一种探测装置和探测系统，探测装置可以通过调节第一转动件相对于基座绕第一方向转动的角度，以及通过调节第二转动件相对于第一转动件绕第二方向转动的角度，从而将探测件根据信号线的实际测试需求调整至任意方向、任意角度，进而克服传统测试方案难以对设于不同平面的不同角度的信号线进行测量的问题，实现对复杂布局的信号线进行测量，提高了测试的便捷性和精确性，同时，由于本实用新型涉及的探测装置和探测系统能够测试复杂信号线结构的精确度，电路板上的信号线能够采取更灵活的布线方式，从而节省布线位置空间，进而减少了产品的体积。
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