公开(公告)号：CN1319636A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN01116252.X

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男 ,  齐藤雅男 ,  高松修 ,  石松朋之

IPC: C09J9/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜,同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10,在低温固化粘结剂的80%反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后,在高温固化粘结剂的80%反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。

公开(公告)号：CN1304284A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137504.0

申请日：2000-11-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 岸本聪一郎 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明提供一种适用于安装半导体元件的柔性布线板。其中,将柔性印刷电路元件30的金属凸点42和另一个柔性印刷电路元件10的金属布线15相接触,在通过施加超声波进行连接时,预先、在金属布线15和金属凸点42中的至少一方表面上形成威氏硬度是80kgf/mm2以下的软质金属覆盖膜21、43一边对整体加热、一边进行超声波结合,即可得到可靠性高的结合。

公开(公告)号：CN1296053A

公开(公告)日：2001-05-23

申请号：CN00128606.4

申请日：2000-08-19

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J11/04 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种连接具有突起状电极的电子元器件的突起状电极与用于搭载电子元器件的布线基板的端子电极的粘接材料,包含有至少一种可固化树脂和无机粒子,使用比表面积S(m2/g)满足3

公开(公告)号：CN1293816A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN00800079.4

申请日：2000-01-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 室冈隆夫 ,  小林舶司 ,  远藤正和 ,  堤敏博 ,  白井宏明 ,  沼尾秀裕

IPC: H01B13/00

CPC classification number: H01B7/0838 ,  H01B7/009

Abstract: 一种用于扁平电缆的制造设备,该设备适于使在相同平面上排列的多根导线放在一个其上以预定间隔粘着第一剥离片的第一绝缘胶带、与一个其上以预定间隔粘着第二剥离片的第二绝缘胶带之间,以按下述顺序粘着第一绝缘胶带、导线及第二绝缘胶带,在该设备中,采用这样一种手段分别调节施加到第一和第二绝缘胶胶带上的张力,由此分别独立改变第一和第二绝缘胶带的延长/收缩。因而,有可能校正第一剥离片和第二剥离片的粘着误差。

公开(公告)号：CN1280370A

公开(公告)日：2001-01-17

申请号：CN00120131.X

申请日：2000-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 堤章 ,  栗田英之

IPC: G11B21/16 ,  G11B5/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/118 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明在柔性布线基板单元中,在从中间的连接端子部分切断时,防止由连接端子部分的紊乱引起的短路,而且谋求易于切断。用绝缘膜11、14覆盖电路用布线图形13[131～134],通过绝缘膜11、14上形成的开口20a、20b、21a、21b,使电路用布线图形13的连接端子部分17以及离开连接端子部分17的电路用布线图形13的切断部分18露出两面,在面对开口20b、21b的切断部分18上形成了切断用的宽度窄的部分。

公开(公告)号：CN1276624A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00118820.8

申请日：2000-04-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过热固化性粘结剂将半导体元件粘结在布线板上来制造半导体器件的情况下,可不残留空隙地使粘结剂固化,可以实现良好的连接可靠性。在通过含有以热固性树脂作为主要成分的粘结剂,进行加热加压处理将半导体元件连接在布线板上的半导体器件的制造方法中,首先按除去粘结剂中的空隙的第一条件(压力=P1,温度=T1)进行加热加压处理,接着,按使热固化性树脂彻底固化的第二条件(压力=P2,温度=T2)进行加热加压处理(但是,与第一条件的压力P1相比,将第二条件的压力P2设定为低压)。

公开(公告)号：CN1256664A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99800236.4

申请日：1999-03-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 杉田纯一郎 ,  高桥秀明

IPC: B41M5/38

CPC classification number: B41M5/395 ,  B41M5/38214 ,  B41M5/392 ,  B41M5/42 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明提供一种即使在印字后马上使用的情况也具有充分的耐油性,而且不管印字对象物品的种类都可以转印的热转印记录介质。本发明的热转印记录介质,是在基材上依次形成剥离层及油墨层的热转印记录介质,此油墨层至少含有着色剂(A)、固化剂(B)及粘合树脂(C)。此油墨层通过例如加热处理,在基材上被固化而形成。此油墨层含有异氰酸酯化合物(b)及可以与该异氰酸酯化合物反应的氯乙烯类树脂(c)。

公开(公告)号：CN100509933C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN03103532.9

申请日：2003-01-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 松岛隆行

IPC: C08K9/10 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

Abstract: 得到低温、固化时间短，保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30，由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合，所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中，这样得到的粘接剂，硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应，粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合，所以加热粘接剂时，硬化剂粒子30裂开，与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子，环氧树脂通过该阳离子聚合，粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行，因此与以前的粘接剂相比，本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。

公开(公告)号：CN100464973C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN00118480.6

申请日：2000-06-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  中村雅之

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种没有因热疲劳引起的连接部分的破坏的多层基板。本发明的多层基板1中，交替地层叠了聚酰亚胺膜11～16与铜膜21～26。通过使聚酰亚胺膜11～16的热膨胀系数为2-5ppm/℃，可使多层基板1整体的热膨胀系数不到10ppm/℃。由于接近于所安装的半导体元件的热膨胀系数，故与半导体元件的连接部分不受到破坏。可将本发明的多层基板1用作插入板或母板。

公开(公告)号：CN100461321C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200480003492.4

申请日：2004-01-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 古内裕治

IPC: H01H37/76

Abstract: 本发明是用于防止过电流及过电压的保护元件。该保护元件具有：底座基板(1)；在底座基板(1)上形成的一对电极(4、5)；连接在该一对电极(4、5)之间，通过其熔断来切断在电极(4、5)之间流过的电流的低熔点金属体(2)。绝缘盖板(13)以与作为间隔构件的一对电极(4、5)相接触的状态进行定位固定。