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公开(公告)号：CN1655664A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410102009.X
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层柔性布线板的制造方法，使用：第一单层基板单元，具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜；以及第二单层基板单元，具有被构图的第二布线膜和底面连接所述第二布线膜的多个凸点，层叠所述第一、第二单层基板单元而制造多层柔性布线板，其特征在于，使超声波发生装置中所设的突起碰触所述第一树脂膜，对所述突起施加超声波，由所述突起推开所述第一树脂膜和形成开口后，使所述第二单层基板单元的所述凸点前端接触位于所述开口底面的所述第一布线膜。
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公开(公告)号：CN1290033A
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN00131311.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/40 , H01L21/607 , B06B1/00
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基极单元10表面的覆盖膜17上,将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891,一边按压一边施加超声波。通过超声波振动,凸点841压入覆盖膜17内,与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口,故简化了工序。
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公开(公告)号：CN1222989C
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN00131311.8
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60 , H05K3/40 , H01L21/607 , B06B1/00
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基板单元10表面的覆盖膜17上，将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891，一边按压一边施加超声波。通过超声波振动，凸点841压入覆盖膜17内，与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口，故简化了工序。
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公开(公告)号：CN1174665C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00131392.4
申请日：2000-09-30
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/16237 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0367 , H05K2201/099
Abstract: 在用于本发明多层挠性布线板(40)的第1挠性布线板(10)中，在金属布线膜(19)表面形成金属覆膜(14)，在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜(19)上的树脂膜(15)的开口部(17)壁面(23)构成。使具有低熔点金属覆膜(36)的凸点(34)接触连接区域内的金属膜，边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时，低熔点金属覆膜(36)熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。所述凸点从第2挠性布线板上突出的高度比所述壁构件从连接区表面算起的高度要高，所述第1和第2挠性布线板之间的树脂膜在加热时粘接在一起，为二者提供可靠的机械连接。
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公开(公告)号：CN1536613A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1503988A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN02808464.0
申请日：2002-02-18
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11332 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/73203 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的课题是一种无凸点半导体器件，系通过将导电粒子4与在周围设置了钝化膜3的半导体器件的电极焊区2进行金属键合而进行连接，它谋求抑制短路、减少连接成本、抑制向连接部的应力集中、以及减少附加于IC芯片1及电路基板5的损伤，能用倒装芯片方式以高可靠性且以低成本连接IC芯片1与电路基板5。使用在树脂粒子的表面上形成了金属镀层的复合粒子作为导电粒子4。该无凸点半导体器件可通过(a)使导电粒子4以静电方式吸附于平板的一面上，(b)将该平板的导电粒子吸附面重叠在半导体器件的电极焊区面上，进行超声压焊，使导电粒子4与电极焊区2进行金属键合，从该平板复制到电极焊区2上而制造。
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公开(公告)号：CN1138629C
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN00120132.8
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/2402 , H01L2224/7665 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/002 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47，使半导体器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接，进行加热、挤压，使容纳部57上的粘接层熔融，将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上，之后，将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。
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公开(公告)号：CN1299325C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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公开(公告)号：CN1655663A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410101996.1
申请日：2000-08-25
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/46 , H01L21/607
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/1147 , H01L2924/01019 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/28 , H05K3/423 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/1189 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种超声波发生装置，具有：产生超声波振动的超声波发生部；传送所述超声波振动的共振部，其特征在于，所述共振部中具有按压加工对象的平坦表面的按压面，在所述按压面按压所述加工对象的平坦表面时，所述共振部相对于所述加工对象的平坦表面倾斜。
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公开(公告)号：CN1280056A
公开(公告)日：2001-01-17
申请号：CN00120132.8
申请日：2000-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/585 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/2402 , H01L2224/7665 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/002 , H05K3/4617 , H05K3/4635 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09563 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47,使半导件器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接,进行加热、挤压,使容纳部57上的粘接层熔融,将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上,之后,将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。
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