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公开(公告)号：CN104134649A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410184296.7
申请日：2014-05-04
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: H04W84/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/49111 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。本发明提供一种使用传感器的作为无线通信系统的组成元件的紧凑的电子装置。该装置的第一特征是，第一半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第一布线板的前表面上并且第二半导体芯片以芯片的形式被裸芯片安装在第二布线板上。第二特征是，配置模块的无线通信单元和数据处理单元被分离地安装。第三特征是，在板的厚度方向中堆叠第一和第二布线板以组成模块(电子装置)。
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公开(公告)号：CN104241257B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410247229.5
申请日：2014-06-06
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明涉及半导体器件，防止具有共同布置在特定区域中的直通硅通孔的半导体芯片的基板破裂。当与第一半导体芯片的长边平行的方向被定义为行方向并且与第一半导体芯片的长边垂直的方向被定义为列方向时，第一硅通孔中的每一个被布置在网格点的任一个上，该网格点被布置成m行和n列(m>n)。此外，如在沿着第一半导体芯片的短边所述的横截面上所观察到的那样，通过耦接被布置在m行和n列中的最外面的网格点而定义的直通硅通孔区域的中心在第一方向上偏离于第一半导体芯片的短边的中心。
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公开(公告)号：CN102468275B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110360175.X
申请日：2011-11-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/58 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/552 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L27/224 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/1435 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体器件和制造半导体器件的方法。半导体芯片包括磁存储器件并且在第一面上包括电极焊盘。在其中至少暴露电极焊盘的状态下用磁屏蔽层涂覆半导体芯片。半导体芯片通过凸块安装在互连基板上。半导体芯片和互连基板中的至少一个包括凸部，并且凸块被布置在凸部上方。
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公开(公告)号：CN102646628B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201210097778.X
申请日：2007-10-09
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种用于制造半导体装置的方法，包括：在金属基材的一个表面上形成金属图案；形成覆盖金属图案的树脂层；通过从金属基材的另一表面侧在金属基材中形成开口，使得金属图案被保留来得到金属框架；在半导体芯片的电路形成表面面朝上的情况下，将半导体芯片安装在开口内；形成覆盖金属框架和半导体芯片的绝缘层；形成连接到半导体芯片的上表面的导电部分的通孔导体；形成电连接到通孔导体的互连层；以及去除树脂层，使得金属图案被暴露。
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公开(公告)号：CN102468275A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110360175.X
申请日：2011-11-14
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/58 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/552 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L27/224 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/2916 , H01L2224/2919 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/1435 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体器件和制造半导体器件的方法。半导体芯片包括磁存储器件并且在第一面上包括电极焊盘。在其中至少暴露电极焊盘的状态下用磁屏蔽层涂覆半导体芯片。半导体芯片通过凸块安装在互连基板上。半导体芯片和互连基板中的至少一个包括凸部，并且凸块被布置在凸部上方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102098876B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201010541798.2
申请日：2007-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L21/98 , H01L21/68 , H01L23/00 , H01L23/538 , H01L25/065
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/20 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , H05K2203/061 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。
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公开(公告)号：CN101286484B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200810087093.0
申请日：2008-04-11
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/29 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L25/00 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/85 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，其中半导体元件安装在由绝缘层和布线层组成的电路板的一侧上，包括：金属柱，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上；和密封层，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上，以便覆盖所述半导体元件以及仅暴露出所述金属柱的一部分。
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公开(公告)号：CN101480116B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200780024077.0
申请日：2007-04-27
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/20 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10969 , H05K2203/061 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成有导电布线的表面内侧的位置。
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公开(公告)号：CN101836289B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200880112660.1
申请日：2008-10-22
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/528 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，消除由于最终的半导体装置中的内部应力集中造成的可靠性不良，并实现更高密度、薄型、低成本。半导体装置具有：半导体元件；支撑基板，被配置在半导体元件的设置有焊盘的面的相反面上，并且该支撑基板的面积大于半导体元件的面积；埋设绝缘层，用于将半导体元件埋设在支撑基板上；扇出布线，从焊盘被引出到埋设绝缘层上且半导体元件的外周侧的区域；和布线厚度加强部，被配置在半导体元件的外周部的上方的预定区域，并且加强埋设绝缘层和扇出布线的机械强度(图)。
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公开(公告)号：CN101533824A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910127423.9
申请日：2006-10-12
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09881 , H05K2201/0989 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。
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