公开(公告)号：CN1617654B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200410085602.8

申请日：2004-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  齐藤义行 ,  朝日俊行

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  G06F12/14 ,  G06F17/50

CPC classification number: G06F21/87 ,  G06F17/5068 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0005 ,  H05K2201/10151

Abstract: 提供了一种电路板，该电路板通过使得第三方难以进行探测而改善了抗干扰性能，同时解决与当前技术和制造成本有关的问题。流过需要抗干扰流动的机密信号的信号线(21)和其端点连接着信号线(21)的元件(32和33)都设置在电路板(10)的元件设置层(13)上。只有流过预定元件(31)的经过加密的机密信号才能输出至设置在电路板(10)表面上的观察点(34)。通过对元件(31)提供给观察点(34)上出现的信号密码的解码才能进行机密信号的外部观察和控制。

公开(公告)号：CN101543143B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200880000180.6

申请日：2008-03-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  岛崎幸博 ,  越后文雄

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 布线基板具备：绝缘基材，其具有用以安装电子部件的上表面；导体图案，其形成在绝缘基材的上表面；以及热辐射层，其由覆盖导体图案的热辐射材料形成。热辐射材料的温度T在293K以上且在473K以下时的波长λ＝0.002898/T的电磁波的辐射率在0.8以上。该布线基板能够抑制电子部件的温度上升。

公开(公告)号：CN101361182A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200780001700.0

申请日：2007-11-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 笹冈达雄 ,  菅谷康博 ,  川本英司 ,  本城和彦 ,  朝日俊行 ,  佐佐木智江 ,  铃木宏明

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 无源部件内置式内插板具备：两面布线基板(1)，其在两面具备布线层(8)；无源部件(2)，其安装在位于两面布线基板(1)的一面上的布线层(8)上；第二绝缘层(3)，其层压在两面布线基板(1)的安装有无源部件(2)的上述一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一绝缘层(4)，其层压在两面布线基板(1)的未安装无源部件(2)的另一面上，并由织物或无纺布或无机填料以及热固树脂构成；第一布线层及第二布线层(5、6)，其形成在第一绝缘层及第二绝缘层(3、4)上；通孔(7)，其电连接在两面布线基板(1)上具备的布线层(8)与第一布线层及第二布线层(5、6)，第一布线层(5)形成为能够安装半导体元件(9)。

公开(公告)号：CN100442481C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1Gpa小于5Gpa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN100346473C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN03109204.7

申请日：2003-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/481 ,  H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。

公开(公告)号：CN1645172A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510005548.6

申请日：2005-01-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  一柳贵志

IPC: G02B6/00 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/4249 ,  G02B6/3608 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3668 ,  G02B6/3676 ,  G02B6/3692 ,  G02B6/4214 ,  H05K1/0274 ,  H05K2203/167

Abstract: 提供一种能以更加简易的制造工序制造、不必进行调心工序或者以更少的调心工序的情况下，可以制造光传送路基板的制造方法。一种光传送路基板的制造方法，其中包括：第一工序，在基材(40)上形成含有导电性材料层；第二工序，其使在基材(40)上形成的含有导电性材料层图案形成，形成一部分作为电路用、一部分作为决定光传送路用的导向壁(18)而用的配线图案(15)；第三工序，根据作为导向壁(18)用的配线图案配置光传送路(20)的；第四工序，在基材(40)上形成保持光传送路(20)用保持基板(10)，将上述配线图案(15)和上述光传送路(20)覆盖；和第五工序，从保持基板(10)上除去基材(40)。

公开(公告)号：CN1577819A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063716.2

申请日：2004-07-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  西山东作 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种带内置电子部件的电路板，包括：绝缘层(11)；第一布线图形(12)，设置在绝缘层的第一主表面上；第二布线图形(13)，设置在与该绝缘层的第一主表面不同的第二主表面上；和电子部件，例如半导体芯片(15a，15b)或类似部件，设置在绝缘层内部中。电子部件包括在第一表面上形成的第一外部连接端(16)和在与第一表面不同的第二表面上形成的第二外部连接端(18)。第一外部连接端与第一布线图形电连接，第二外部连接端与第二布线图形电连接。

公开(公告)号：CN1449232A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03103381.4

申请日：2003-01-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一 ,  祜伯圣 ,  大谷和夫

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路部件内装模块(212)，它包含：由包含无机填料及热硬化树脂的混合物构成的电绝缘性基板(201、201a)；在电绝缘性基板(201a)的至少主面上形成了的多个布线图形(202a、202b、202c)；内装于电绝缘性基板(201、201a)中、与布线图形(202c)电连接起来的半导体芯片(203)；以及以把多个布线图形(202a、202b)电连接的方式贯穿上述电绝缘性基板(201a)而形成了的内通路(204a)。半导体芯片(203)的厚度为30μm以上、100μm以下，且非布线面为研磨面，上述电路部件内装模块(212)的厚度在80μm以上、200μm以下的范围内。由此，提供在高性能、小型化了的各种电子信息设备中优选使用的、高密度安装了的电路部件内装模块。

公开(公告)号：CN1418048A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1366444A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01144795.8

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10S438/977 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块,其中,上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成,在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件,上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路,并且,由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～1OGPa的范围。据此,可提供:能够高浓度地填充无机质填充物,而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部,且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。