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公开(公告)号：CN103216556A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310024372.3
申请日：2013-01-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B32B15/015 , B21B1/38 , B32B15/011 , B32B15/013 , C22C9/05 , C22C18/04 , C22C23/00 , C22C38/18
Abstract: 本发明涉及复合材料。本发明提供能够在高温环境下使用的具备减振性和强度的复合材料。本发明的复合材料的特征在于，由具有基材和设置在所述基材的两面的振动抑制层的包层材料构成，所述基材由铁-铬合金构成，所述振动抑制层由抑制振动的金属构成，设置在所述基材的两面的振动抑制层的合计厚度相对于所述包层材料整体的厚度在10%以上40%以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102543248A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110326773.5
申请日：2011-10-19
CPC classification number: H01B1/026 , B22D11/004 , C22C9/00
Abstract: 提供一种生产率高且导电率、软化温度、表面品质优异的实用的低浓度铜合金材料和耐氢脆化特性优异的低浓度铜合金材的制造方法。本发明的低浓度铜合金材料能够在存在氢的环境中使用，所述低浓度铜合金材料在含有不可避免的杂质的纯铜中含有超过2质量ppm的量的氧和选自Mg、Zr、Nb、Ca、V、Fe、Al、Si、Ni、Mn、Ti和Cr组成的组中的与氧之间形成氧化物的添加元素。
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公开(公告)号：CN102453813A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110327736.6
申请日：2011-10-20
CPC classification number: C22C9/00 , B23K31/00 , B32B15/20 , C22C1/02 , C22C1/1036 , C22F1/00 , C22F1/08 , Y10T428/1266 , Y10T428/12667 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的课题是可以提供生产性高、电导率、软化温度、表面品质优异的焊接部件及其制造方法，此外，本发明提供即使在铜合金中包含比OFC多的量的氧，在熔融接合时也不产生由水蒸气引起的气孔的TIG焊接性优异的焊接部件及其制造方法。本发明涉及的焊接部件是将金属材料彼此焊接而形成的焊接部件，上述金属材料的至少一方为在包含不可避免的杂质的纯铜中包含超过2质量ppm的氧、选自由Mg、Zr、Nb、Fe、Si、Al、Ca、V、Ni、Mn、Ti和Cr所构成的组中的添加元素的金属材料。
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公开(公告)号：CN100422364C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200510066067.6
申请日：2005-04-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , Y10T428/12896
Abstract: 本发明提供兼具大于或等于800MPa的抗拉强度和大于或等于80%IACS的电导率的极细铜合金线及其制造方法。有关本发明的极细铜合金线的制造方法是制造最终线径小于或等于0.05mm的极细铜合金线(30)的方法，首先，在铸型内浇注在杂质浓度的总和小于或等于10ppm的铜母材(11)中以1.0～3.5重量%的比例含有Ag的铜合金熔液(10)来进行铸造。浇注后，以400～500(不含500)℃/min的冷却速度冷却未凝固的铜合金熔液(10)而形成铸造体(20)。对该铸造体(20)作为缩径加工实施冷加工的同时，对该冷加工后的拔丝材(21)实施300～550℃×0.5～20小时的热处理。
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公开(公告)号：CN1792537A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510135123.7
申请日：2005-12-23
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: B23K35/0238 , B23K35/004 , B23K35/3033 , Y10T428/12521 , Y10T428/12681 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 本发明提供几乎不会发生基材被侵食现象，并且耐腐蚀性、焊接生产率良好的焊接用包覆材料、使用其的焊接方法以及焊接制品。本发明的焊接用包覆材料(10)由在基材(11)表面成为一体地设置焊料层(15)而形成的复合材料构成，其与被焊接部件焊接，其特征在于，由在基材(11)表面成为一体地设置从基材(11)侧依次层积有Ni层(12)、Ti层(13)、Fe－Ni合金层(14)的焊料层而形成的复合材料构成，Fe成分在该焊料层(15)全体中所占的重量比为25～40重量％，并且Ni成分在焊料层(15)全体中所占的重量W1与Ni成分和Ti成分在焊料层(15)全体中所占的重量总和W2之比W1/W2为0.56～0.66。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1702180A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510066067.6
申请日：2005-04-20
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22F1/08 , Y10T428/12896
Abstract: 本发明提供兼具大于或等于800MPa的抗拉强度和大于或等于80％IACS的电导率的极细铜合金线及其制造方法。有关本发明的极细铜合金线的制造方法是制造最终线径小于或等于0.05mm的极细铜合金线(30)的方法，首先，在铸型内浇注在杂质浓度的总和小于或等于10ppm的铜母材(11)中以1.0～3.5重量％的比例含有Ag的铜合金熔液(10)来进行铸造。浇注后，以400～500(不含500)℃/min的冷却速度冷却未凝固的铜合金熔液(10)而形成铸造体(20)。对该铸造体(20)作为缩径加工实施冷加工的同时，对该冷加工后的拔丝材(21)实施300～550℃×0.5～20小时的热处理。
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公开(公告)号：CN102917835A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201180025835.7
申请日：2011-07-28
Applicant: 日立电线株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/14 , B23K35/26 , B23K35/28 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C18/00 , C22C18/02 , C22C21/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/0238 , B21B3/00 , B23K1/0016 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/38 , B23K35/383 , B23K2101/40 , B32B15/017 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , C22F1/165 , H01L21/50 , H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2784 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/8382 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12792 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83205
Abstract: 本发明的目的在于，对于半导体元件与框架或基板的接合、或者金属板与金属板的接合，使用不使用铅的材料并且确保高可靠性。作为半导体元件与框架或基板的接合材料，通过使用Zn系金属层101由Al系金属层102a、102b夹持，并且Al系金属层102a、102b的外侧由X系金属层103a、103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）夹持的层压材料作为接合材料，即使在高氧气浓度氛围中，表面的X系金属层也会在该接合材料熔融的时刻之前保护Zn和Al免遭氧化，可以保持该接合材料作为焊料的润湿性、接合性，可以确保接合部的高可靠性。
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公开(公告)号：CN101572276B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910126484.3
申请日：2005-08-11
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H01L31/0508 , H01L31/02008 , H01L31/0504 , H01L31/0512 , Y02E10/50 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供了太阳能电池用扁平导体以及太阳能电池用连接导线，其特点是，即使在硅结晶晶片厚度很薄的情况下，与连接导线连接时，硅结晶晶片也不易产生翘曲或破损。将体积电阻率小于等于50μΩ·mm且拉伸试验中的0.2％屈服强度值小于等于90MPa的导体(1)形成扁平状，制成太阳能电池用扁平导体(10)，再在其表面上覆盖软钎焊镀层(13)，形成太阳能电池用连接导线(20)。
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公开(公告)号：CN101119630B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200710139756.4
申请日：2007-07-30
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: H05K9/0096
Abstract: 本发明目的是提供电磁波特性优异、具有透明性(无视认性)、并且在维持一定机械强度的同时可以实现轻量化的电磁波屏蔽过滤器。本发明的电磁波屏蔽过滤器的特征在于，在使多条线材组合而成的导电网介于2片透明基板间，用粘接树脂进行粘合一体化而成的电磁波屏蔽过滤器中，构成所述导电网的线材是Cu-Sn-In合金或Cu-Ag合金构成的。
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公开(公告)号：CN100491555C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510002310.8
申请日：2005-01-17
Applicant: 日立电线株式会社
Abstract: 本发明提供了高强度且高导电率的铜合金材料、铜合金导体及其制造方法、电缆及电车用供电线。铜合金导体(18)的制造方法是，在含0.001～0.1重量%(10～1000重量ppm)氧的铜母材(11)中，添加0.1～0.4重量%的Sn(12)、0.01～0.7重量%的与氧的亲和力大于Sn的至少1种附加元素(13)、并使Sn(12)与附加元素(13)合计比例处于0.3～0.8重量%，进行熔化(F1)，形成铜合金熔融液(14)，用该铜合金熔融液(14)进行连续铸造(F2)，同时，迅速冷却铸造材料(15)的温度直到比铜合金熔融液的熔点低至少大于等于15℃的温度，在将该铸造材料(15)的温度调整到小于等于900℃的状态下，对铸造材料(15)进行最终轧制温度被调整到500℃～600℃的多段热轧加工(F3)，形成轧制材料(16)。
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