公开(公告)号：CN102917835A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：CN201180025835.7

申请日：2011-07-28

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 山口拓人 ,  冈本正英 ,  池田靖 ,  黑田洋光 ,  黑木一真 ,  秦昌平 ,  小田佑一

IPC: B23K35/22 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C18/02 ,  C22C21/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B21B3/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/302 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/017 ,  B32B15/018 ,  C22C5/02 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/12792 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明的目的在于，对于半导体元件与框架或基板的接合、或者金属板与金属板的接合，使用不使用铅的材料并且确保高可靠性。作为半导体元件与框架或基板的接合材料，通过使用Zn系金属层101由Al系金属层102a、102b夹持，并且Al系金属层102a、102b的外侧由X系金属层103a、103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）夹持的层压材料作为接合材料，即使在高氧气浓度氛围中，表面的X系金属层也会在该接合材料熔融的时刻之前保护Zn和Al免遭氧化，可以保持该接合材料作为焊料的润湿性、接合性，可以确保接合部的高可靠性。

公开(公告)号：CN202454585U

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201220029645.4

申请日：2012-01-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 平野光树 ,  安田裕纪 ,  须永义则 ,  秦昌平

IPC: H01L31/048

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本实用新型提供一种光电转换模块，该光电转换模块即使实现了小型化，也能防止由密封用的焊锡的扩展所引起的短路，从而可靠性高。该光电转换模块(24)具有：具有透光性且具有安装面的基板(26)；安装于基板(26)的安装面上的光电转换元件(30)；通过由焊锡构成的焊锡层(74)固定于基板(26)上，并与基板(26)协作而形成容纳光电转换元件(30)的气密室(68)的罩构件(34)；以及设在罩构件(34)的与安装面相对的面上的、要利用焊锡层(74)固定于基板(26)上的区域的附近，并且焊锡具有附着性的焊锡吸附膜(72)。