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公开(公告)号：CN1783115A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510066357.0
申请日：2005-04-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L23/13 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L23/49855 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/10165 , H01L2224/1134 , H01L2224/13016 , H01L2224/13019 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/81136 , H01L2224/8114 , H01L2224/81801 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01Q1/2208 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , Y10T29/49018 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 射频识别标签及其制造方法。本发明提供了一种以非接触方式与外部设备交换信息的射频识别(RFID)标签，其中将糊剂用作天线材料，并且该RFID标签被设计为可以避免由于来自IC芯片的压力引起糊剂隆起而带来的问题。设置有糊剂排出凹部，其中当把具有凸块的IC芯片连接到天线时，通过从这些凸块接收的压力使形成天线的糊剂的一部分流入该糊剂排出凹部。
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公开(公告)号：CN1744109A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510001867.X
申请日：2005-01-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/2208 , A63B43/00 , A63B2225/54 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07786 , H01Q7/00
Abstract: RFID标签、RFID标签天线、RFID标签天线片及制造RFID标签的方法。一种射频识别标签天线，包括：薄膜基材；多个用于发射和接收的天线图案，所述多个天线图案平行地形成在所述薄膜基材上；切割线，形成在所述薄膜基材上的相邻天线图案之间，从薄膜基材的内侧沿着天线图案延伸到所述薄膜基材的外边缘。利用所述切割线在预定方向上折叠或弯曲形成有所述天线图案的所述薄膜基材的一部分。
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公开(公告)号：CN1275761A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00108139.X
申请日：2000-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , B29C2043/5825 , G11B5/4806 , G11B5/486 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2223/54426 , H01L2223/5448 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/749 , H01L2224/75 , H01L2224/7515 , H01L2224/75302 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81801 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111
Abstract: 带有安装面的磁头组件,在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层,用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。
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公开(公告)号：CN103377394B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201310102407.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749
Abstract: 一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
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公开(公告)号：CN105404918A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510535365.9
申请日：2015-08-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/027 , G06K19/077
Abstract: 所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101872430B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201010167111.3
申请日：2010-04-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/04 , G06K19/07758 , G06K19/07762
Abstract: 一种RFID标签，该RFID标签包括入口、入口附接部以及环形安装部。所述入口包括基底、形成在该基底上的天线以及与所述天线连接的电路芯片。所述入口附接到所述入口附接部。所述环形安装部与所述入口附接部连接，并且安装在物体上。所述入口相对于所述入口附接部偏心，以将所述入口的上边缘定位在所述环形安装部的上端的上方。
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公开(公告)号：CN101772861B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780100109.0
申请日：2007-08-08
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2208 , H01Q9/0407 , H01Q9/26 , H01Q13/106
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括：隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
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公开(公告)号：CN101251904B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810009311.9
申请日：2008-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 马场俊二
IPC: G06K19/077 , H05K1/03
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/0212 , H05K2201/10287 , H05K2201/2009 , H05K2203/1311
Abstract: 本发明公开一种无线射频标签。根据本发明的一方面，无线射频标签包括：基部；无线射频天线，其设置在基部上；电路芯片，其安装在基部上，并电连接到无线射频天线，电路芯片经由无线射频天线进行无线通信；以及保护板，其设置在无线射频天线上，保护板包括柔性材料和分散设置在柔性材料中的刚性体，以防止当无线射频标签弯曲并被压缩时保护板塌陷。
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公开(公告)号：CN101504734B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200810176358.4
申请日：2008-11-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/04 , G06K19/07758
Abstract: 本发明涉及非触式存储介质的固定结构及该介质的保持器的固定结构。该非触式存储介质的固定结构包括：具有存储单元的非触式存储介质，该存储单元存储待控制对象的预定信息；一对线材连接引导部件，这对线材连接引导部件分别设在所述非触式存储介质的本体上的至少两个位置；以及线材连接部件，该线材连接部件通过所述一对线材连接引导部件将所述非触式存储介质固定在待控制对象的预定位置。
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公开(公告)号：CN101159034B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710139908.0
申请日：2007-08-03
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其降低了弯曲应力，同时防止了天线折断。该射频识别标签包括：基体；天线，在该基体上延伸，并用于通信；电路芯片，通过该天线进行无线电通信。该射频识别标签还包括：芯片加强件，覆盖该电路芯片的外围和该天线的一部分；以及覆盖件，覆盖该基体、该天线、该电路芯片和该芯片加强件。该覆盖件的弹性优于该芯片加强件的弹性。
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