公开(公告)号：CN102280415A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110078664.6

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  冈田徹 ,  江本哲 ,  北岛雅之

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。

公开(公告)号：CN102280413A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110080302.0

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 北岛雅之 ,  冈田徹 ,  小林弘 ,  江本哲

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。

公开(公告)号：CN1797748A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127050.7

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

公开(公告)号：CN1797729A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127049.4

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L21/607 ,  B23K20/10

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种用超声振动将半导体芯片上的导体凸起连接到基片上相应的垫子上的连接设备，它具有：一接收平台，它的接收表面用于接收与带有垫子的基片第二表面相对的基片的第一表面，以及一连接装置，它的端面用于保持与带有导体凸起的半导体芯片的第二表面相对的半导体芯片的第一表面，以及具有封闭表面的封闭元件，上述端面通过在端面上开启孔的吸力吸附半导体芯片的第一表面，上述封闭元件可以移动去封闭端面上的吸孔，从而封闭表面和端面形成简单的平面。还提供了一种用超声振动连接半导体芯片上的导体凸起和基片上相应的垫子的连接方法。

公开(公告)号：CN1237512C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN00108139.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: G11B5/48 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C2043/5825 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111

Abstract: 带有安装面的磁头组件，在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层，用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。

公开(公告)号：CN102281715A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110078526.8

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  江本哲 ,  北岛雅之 ,  冈田徹

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。

公开(公告)号：CN101213889B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200580050916.7

申请日：2005-06-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一 ,  竹居成和 ,  藤井昌直 ,  冈田徹

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0486 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，杆状的部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，软波束进行点照射对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。

公开(公告)号：CN101213889A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200580050916.7

申请日：2005-06-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一 ,  竹居成和 ,  藤井昌直 ,  冈田徹

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K3/3494 ,  H05K13/0486 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种超微细部件的拆卸方法及装置，使得能够将超微细部件可靠地拆卸下来，并且不会给钎焊区、基板以及周围的部件带来热损伤，能够对残留在基板上的焊料进行平整。在超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)上设置热固性粘接剂(15)，部件保持用销(13)具有可被收纳于超微细部件(12)的与基板(11)相反一侧的表面(12a)内的大小的截面面积，使该部件保持用销(13)的前端通过热固性粘接剂(15)并抵接在超微细部件(12)的表面(12a)上。接着，对热固性粘接剂(15)进行加热并使其硬化，从而将部件保持用销(13)和超微细部件(12)固定起来。另外，通过对超微细部件(12)和基板(11)间的焊料(16)进行加热，使焊料(16)熔融，使部件保持用销(13)向离开基板(11)的方向移动。由此，超微细部件(12)从基板(11)上被拆卸下来。

公开(公告)号：CN100411159C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200510127050.7

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体零件，它具有：一主芯片体；以及一蒸发成型的和包覆主芯片体的保护层。还提供了制造集成电路芯片的方法。

公开(公告)号：CN1275761A

公开(公告)日：2000-12-06

申请号：CN00108139.X

申请日：2000-04-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉良秀彦 ,  马场俊二 ,  海沼则夫 ,  冈田徹 ,  山上高丰 ,  佐佐木康则 ,  小宫山武司 ,  小八重健二 ,  小林弘

IPC: G11B5/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C2043/5825 ,  G11B5/4806 ,  G11B5/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111

Abstract: 带有安装面的磁头组件,在安装面上安装集成电路芯片用以处理信号。集成电路芯片包覆保护层,用以防止由集成电路芯片产生外来颗粒。