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公开(公告)号：CN1271178A
公开(公告)日：2000-10-25
申请号：CN99124343.9
申请日：1999-11-24
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 丸山茂幸
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R1/07314 , G01R31/2831
Abstract: 本发明涉及测试形成有多个芯片和CSP(芯片尺寸封装)的晶片级的每个芯片上的半导体器件的探针卡和测试方法。探针卡的特征在于,包括:柔性接触板,按预定布局设置于接触板上的多个接触电极,设置于接触板上各电极组之间的刚性基片,其上具有暴露接触电极形成区的接触板的小孔,设置于接触板上与接触电极连接的布线。该探针卡的优点是,在测试晶片级芯片和CSP时,总是可以实现每个芯片和CSP电极焊盘的良好接触。
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公开(公告)号：CN100418190C
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200610059744.6
申请日：2006-03-06
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R31/2874 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种温度控制方法和温度控制装置，其中受控部件配置成与热传导部件的第一主表面相接触。热传导部件具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一主表面的外形与受控部件的外形相对应。第二主表面的面积大于第一主表面的面积。驱动加热单元和冷却单元至少其中之一，以将受控部件调整到预设的温度。加热单元和冷却单元设置在热传导部件的第二主表面上，以使加热单元和冷却单元并排设置。
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公开(公告)号：CN100394571C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN03825273.2
申请日：2003-05-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49838 , G01R31/2886 , H01L21/6835 , H01L22/32 , H01L24/48 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L2221/68354 , H01L2224/0401 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/15173 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种LSI插件，包括LSI元件和配线基板。LSI元件的多个端子包括第1导电层、和重叠形成在第1导电层上的第2导电层，配线基板的多个端子包括接合在第2导电层的第3导电层和外部连接端子。第1、第2和第3导电层由第2导电层与第3导电层的金属间结合力比第1导电层与第2导电层的金属间结合力强的材料形成。LSI元件的试验使用配线基板的外部连接端子进行。第2导电层和第3导电层通过加压的凝集作用产生金属间结合，在试验中可靠地电接触。试验后将LSI元件的端子从配线基板的端子上剥离，这时将第2导电层转移到第3导电层上，在LSI元件上残留第1导电层。将LSI元件安装在另一个配线基板上。
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公开(公告)号：CN101084442A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200480044629.0
申请日：2004-12-15
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G01R1/073
CPC classification number: G01R1/06755 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在接触器中，能够以微细间距配置接触构件，并且能够以小的接触压力来实现可靠的接触。接触构件将电子部件与外部的电路电连接。接触构件采用具有导电性的材料而形成为大致球形的形状。接触构件的中央部分的分子密度比表面附近的分子密度低。具有导电性的材料可以至少含有导电微粒、导电纤维、导电填充料中的一种。
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公开(公告)号：CN1933119A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610126774.4
申请日：2003-03-07
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0675 , G01R1/06733 , G01R1/07342 , G01R3/00
Abstract: 通过对由导电材料构成的接触电极照射激光束，成型具有预定形状的接触电极。在将接触端相对侧的、每个接触电极的端部接合到接触板上后，可以照射激光束，以使接触电极变形，从而使接触端位于预定位置。在加热或冷却激光束照射部分对面的接触电极部分时，照射激光束。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1855466A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200510120001.0
申请日：1997-07-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征是具备：在表面上形成有突出电极的半导体器件；在半导体器件的表面上形成的剩下上述突出电极的顶端部分来密封上述突出电极的树脂层；以及上述半导体器件的定位突起，上述突起形成在上述半导体器件的上述表面上，并具有从上述树脂层暴露的顶端部分。
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公开(公告)号：CN1773679A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510053055.X
申请日：2005-03-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/302 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2223/54453 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体衬底，消除了划线宽度所造成的局限，以增大半导体衬底上形成的半导体元件的数量。通过形成多个单位曝光和印刷区域，形成多个半导体元件区域，每个单位曝光和印刷区域包含半导体元件区域。第一划线在单位曝光和印刷区域内之所形成的半导体元件区域之间延伸。第二划线在单位曝光和印刷区域之间延伸。第一划线的宽度不同于第二划线的宽度。
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公开(公告)号：CN1236490C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN03125575.2
申请日：2003-09-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B25B27/14 , H05K7/1061 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53943
Abstract: 制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。
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公开(公告)号：CN1209806C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN02147996.8
申请日：2002-11-01
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06716 , H01R12/52 , H01R12/714 , H01R13/24
Abstract: 一种接触器包括绝缘材料的薄膜基片和在该基片上的多个布线图案，其中每一布线图案的第一端从该基片的第一边缘伸出作为第一接触端子，每一布线图案的第二端从该基片的第二边缘伸出作为第二接触端子，并且位于第一端和第二端之间的接触器的一部分可被弹性变形。
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公开(公告)号：CN1495888A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03125575.2
申请日：2003-09-19
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B25B27/14 , H05K7/1061 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53943
Abstract: 制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。
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