公开(公告)号：CN1701427A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN03825273.2

申请日：2003-05-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  西野彻 ,  田代一宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种LSI插件，包括LSI元件和配线基板。LSI元件的多个端子包括第1导电层、和重叠形成在第1导电层上的第2导电层，配线基板的多个端子包括接合在第2导电层的第3导电层和外部连接端子。第1、第2和第3导电层由第2导电层与第3导电层的金属间结合力比第1导电层与第2导电层的金属间结合力强的材料形成。LSI元件的试验使用配线基板的外部连接端子进行。第2导电层和第3导电层通过加压的凝集作用产生金属间结合，在试验中可靠地电接触。试验后将LSI元件的端子从配线基板的端子上剥离，这时将第2导电层转移到第3导电层上，在LSI元件上残留第1导电层。将LSI元件安装在另一个配线基板上。

公开(公告)号：CN101241871B

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200710169487.6

申请日：2007-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 佐藤雅彦 ,  伊仓和之 ,  西野彻

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T29/53087 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种观察设备，其用于在倒装芯片安装期间通过底部填充树脂将待安装的本体安装在基板上时观察所述底部填充树脂中产生的空隙，该观察设备包括：安装单元，其将待安装的本体安装在基板上；以及观察单元，其再待安装的本体安装在基板上时观察底部填充树脂的行为状态。

公开(公告)号：CN101241871A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200710169487.6

申请日：2007-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 佐藤雅彦 ,  伊仓和之 ,  西野彻

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  Y10T29/53087 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种观察设备，其用于在倒装芯片安装期间通过底部填充树脂将待安装的本体安装在基板上时观察所述底部填充树脂中产生的空隙，该观察设备包括：安装单元，其将待安装的本体安装在基板上；以及观察单元，其再待安装的本体安装在基板上时观察底部填充树脂的行为状态。

公开(公告)号：CN100394571C

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN03825273.2

申请日：2003-05-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  西野彻 ,  田代一宏

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种LSI插件，包括LSI元件和配线基板。LSI元件的多个端子包括第1导电层、和重叠形成在第1导电层上的第2导电层，配线基板的多个端子包括接合在第2导电层的第3导电层和外部连接端子。第1、第2和第3导电层由第2导电层与第3导电层的金属间结合力比第1导电层与第2导电层的金属间结合力强的材料形成。LSI元件的试验使用配线基板的外部连接端子进行。第2导电层和第3导电层通过加压的凝集作用产生金属间结合，在试验中可靠地电接触。试验后将LSI元件的端子从配线基板的端子上剥离，这时将第2导电层转移到第3导电层上，在LSI元件上残留第1导电层。将LSI元件安装在另一个配线基板上。

公开(公告)号：CN101084442A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200480044629.0

申请日：2004-12-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丸山茂幸 ,  西野彻

IPC: G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06755 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在接触器中，能够以微细间距配置接触构件，并且能够以小的接触压力来实现可靠的接触。接触构件将电子部件与外部的电路电连接。接触构件采用具有导电性的材料而形成为大致球形的形状。接触构件的中央部分的分子密度比表面附近的分子密度低。具有导电性的材料可以至少含有导电微粒、导电纤维、导电填充料中的一种。