公开(公告)号：CN1773679A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510053055.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 藤井滋 ,  有坂义一 ,  居鹤仁 ,  田代一宏 ,  丸山茂幸

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/302 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体衬底，消除了划线宽度所造成的局限，以增大半导体衬底上形成的半导体元件的数量。通过形成多个单位曝光和印刷区域，形成多个半导体元件区域，每个单位曝光和印刷区域包含半导体元件区域。第一划线在单位曝光和印刷区域内之所形成的半导体元件区域之间延伸。第二划线在单位曝光和印刷区域之间延伸。第一划线的宽度不同于第二划线的宽度。