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公开(公告)号：CN1316872A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01103320.7
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。
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公开(公告)号：CN1315823A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN01110969.6
申请日：2001-03-08
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/20 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/01005 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033 , H01L2224/45147
Abstract: 在第一导电箔60A上形成分离槽54后,安装电路元件,将该层叠导电箔60作为支撑基板被覆绝缘性树脂50,翻转后,此次将绝缘性树脂50作为支撑基板,对第二导电箔60B进行刻蚀,分离成导电路径。因此不使用支撑基板,就能实现导电路径51、电路元件52被支撑在绝缘性树脂50上的电路装置。而且电路中有必要的布线L1~L3,有弯曲结构59或遮挡层,所以能防止拉脱。
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公开(公告)号：CN100409434C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN01116882.X
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/303 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/05599
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，在由Al构成的散热基板(13A)的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜(14)，粘牢在半导体装置(10)的背面露出来的岛状物(15)。这时，半导体装置(10)的背面接触接触区域CT，其外的第一开口部OP开口大于半导体装置(10)的配置区域。因此，能够经从半导体装置(10)周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗，而且从半导体元件(16)产生的热能够从岛状物(15)经第二支持件(13A)良好地散发出去。
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公开(公告)号：CN1258954C
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN01137593.0
申请日：2001-10-30
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/06 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽61，在导电箔60上形成每一区块的导电图形51之后，由于在导电图形51上有选择地配置了电镀层81，所以可以实现能稳定地进行电路元件52的小片键合，并且能稳定地进行引线键合的节省资源的、适于批量生产的电路器件的制造方法。
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公开(公告)号：CN1245854C
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN01103320.7
申请日：2001-01-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1237611C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN01103214.6
申请日：2001-02-05
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/16245 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 利用在第2表面(53)上形成引线图形的导电覆盖膜(51)的板状体，或利用第2表面(53)具有有引线(56)的图形的凸部的引线框，形成引线的间隔更微细的图形。此外，与板状体(50)一体地形成引线(56)，不需要系杆。
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公开(公告)号：CN1218390C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01117042.5
申请日：2001-02-10
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/021 , G11B5/4853 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73257 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10161 , H01L2924/10162 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H05K1/0204 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，但是，因为读写放大用IC的散热性不好，所以该读写放大用IC的温度上升，读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件(16)的背露出在绝缘性树脂(13)的背面，金属板(23)固定粘接在该半导体元件的背面，该金属板(23)的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面，能够与第二支持件(24)简单地固定粘接在一起。因此，半导体元件产生的热能够经金属板(23)、第二支持件(24)良好地散出。
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公开(公告)号：CN1191632C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN01119471.5
申请日：2001-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供散热性良好的光照射装置(68)，该装置(68)具备：至少在上表面形成的导电覆盖膜；电分离的多个导电通路(51)；固定于规定的导电通路(51)上的光半导体元件(65)；以及树脂(67)，覆盖该光半导体元件(65)且成为一体地支持上述导电通路(51)的透镜、并可使光透过。
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公开(公告)号：CN1187806C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01137970.7
申请日：2001-10-02
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/06 , H05K3/20 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是，在该电路装置中，存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法：在导电箔(30)上形成了被分离槽(31)分离的第1层导电图形(41)后，在其上形成多层导电图形(43)，制成多层布线结构，再安装电路元件(46)，用绝缘性树脂(50)进行模塑，对导电箔(30)的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形(41、43)。
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公开(公告)号：CN1173400C
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN01111672.2
申请日：2001-02-15
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 韧性层有一体形成的BGA，作为支持衬底。但是所述支持衬底是本来不必要的余料。而且韧性层自身价格高，韧性层的厚度是半导体器件薄型化的障碍。可通过形成由与第二焊盘17、布线18和引出外部用电极19实际相同的图形的导电覆盖膜11形成的板状体10、或形成经这个导电覆盖膜11半蚀刻的板状体30，使用半导体制造的后步骤制造BGA的结构的半导体器件23。
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