公开(公告)号：CN1143372C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN00118820.8

申请日：2000-04-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在通过热固化性粘结剂将半导体元件粘结在布线板上来制造半导体器件的情况下，可不残留空隙地使粘结剂固化，可以实现良好的连接可靠性。在通过含有以热固性树脂作为主要成分的粘结剂，进行加热加压处理将半导体元件连接在布线板上的半导体器件的制造方法中，首先按除去粘结剂中的空隙的第一条件(压力＝P1，温度＝T1)进行加热加压处理，接着，按使热固化性树脂彻底固化的第二条件(压力＝P2，温度＝T2)进行加热加压处理(但是，与第一条件的压力P1相比，将第二条件的压力P2设定为低压)。

公开(公告)号：CN1138629C

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN00120132.8

申请日：2000-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  中村雅之

IPC: B32B5/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种即使安装半导体器件、厚度也不增加的模块。在容器一侧的层叠基板10a的容纳部57内容纳半导体器件47，使半导体器件47的键合焊区42与在容纳部57的底面上露出的凸点16a相接，进行加热、挤压，使容纳部57上的粘接层熔融，将半导体器件粘贴在容器一侧的层叠基板10a上，之后，将盖一侧的层叠基板6b以电气的、机械的方式连接到容器一侧的层叠基板10a上。

公开(公告)号：CN1441242A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN03106340.3

申请日：2003-02-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之

IPC: G01N21/64 ,  H05K3/00

CPC classification number: G01N21/6458 ,  G01N21/6428 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明的课题是可非破坏性地且高效率地测试电子器件实装于配线板上的电子装置中该电子器件与配线板的连接部分的固化性粘合剂的固化物固化水平(或反应率)。本发明提供一种解决上述课题的非破坏性地测试固化性粘合剂组合物的固化物固化水平的方法，该方法包含通过在固化性粘合剂组合物中含有能因激发光的照射而发射荧光的荧光成分、使含有该荧光成分的固化性粘合剂组合物固化、对所得到的固化物照射激发光、并观察所产生的荧光来测试该固化物的固化水平的。

公开(公告)号：CN1439685A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03103899.9

申请日：2003-02-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山本宪

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

Abstract: 目的在于得到不易产生空隙且被接体不弯曲的粘接剂。本发明的粘接剂因为添加了比重在3.0以上9.0以下的填料并将粘接剂整体的比重设计在1.4以上4.0以下，所以，自分配器的喷嘴的喷出性优良。又，在连接挠性电路板(5)与半导体芯片(11)时，因为粘接剂(12)中不产生空隙且作为被接体的挠性电路板不弯曲，所以可得到可靠性高的电气装置(1)。

公开(公告)号：CN1392633A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01132981.5

申请日：1995-06-28

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 柳掘进 ,  藤本正弘 ,  折原胜久 ,  齐藤昭七

IPC: H01Q7/00 ,  G06K7/10 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01Q7/04 ,  G06K7/10316 ,  G06K7/10336 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07781

Abstract: 一种用于读/写卡的短距离通信天线包括：设置在磁件上的多个磁极，和安装在至少一个磁极上的线圈，还具有发射和接收磁通的孔径的外壳，和安装在所述外壳上的线圈，用于发送或发射和接收信息信号。其特征在于：通信天线的磁通是闭合的，并且通信范围是受限的。

公开(公告)号：CN1346147A

公开(公告)日：2002-04-24

申请号：CN01137241.9

申请日：2001-10-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是制造一种带突起的线路板,能够实现稳定的突起连接,而不需要电镀的前期处理这样的复杂的操作。在具有布线电路1的厚度t1与将要在布线电路1上形成的突起2的厚度t2的合计厚度(t1+t2),并且表面粗糙度为0.2～20μm的金属箔3的突起形成面3a上,形成突起形成用腐蚀掩模7,从突起形成用腐蚀掩模7侧半腐蚀金属箔3,而到达相当于所希望的突起高度t2的深度,由此,能够形成顶端表面的表面粗糙度为0.2～20μm的突起2。

公开(公告)号：CN1326220A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01122152.6

申请日：2001-05-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 板垣政光 ,  藤平博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂31中分散有导电性粒子32的各向异性导电粘合剂30连接基板2上的外涂层4上所形成的电极5和其它电极端子21的连接构造体中,将导电性粒子32对外涂层4的切入角A作成135°以上。

公开(公告)号：CN1325262A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01116866.8

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  小松信夫 ,  岸本聪一郎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板,它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底2和软衬底3、4、5和6,硬衬底2包括一层芯体材料,芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区23;软衬底3、4、5和6包括芯体材料33、36,芯体材料33、36的至少一个表面上突出地形成一个凸起32,用于电连接至焊接区38。硬衬底2和软衬底3－6由介于其间的粘结剂彼此模压成一体,焊接区和凸起彼此面对。

公开(公告)号：CN1324086A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN01121500.3

申请日：2001-05-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 古内裕治 ,  川津雅巳

IPC: H01H37/76

CPC classification number: H01L23/5256 ,  H01H85/463 ,  H01H2085/466 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种保护元件1p,在基板上具有发热体3和低熔点金属体5,由发热体3的发热来熔断低熔点金属体5,通过流过电极7a、7b、7c来熔断该低熔点金属体5,满足下式:[低熔点金属体的截面积]/[熔断有效电极面积]≤0.15(1)。或者,将通过熔融的低熔点金属体5流过的电极7a、7b、7c中低融点金属体5而相邻的电极彼此间的距离作为电极间距离的情况下,满足下式:2.5≤[电极间距离]/[低熔点金属体的截面积]≤30 (2)。

公开(公告)号：CN1320961A

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN01119031.0

申请日：2001-03-31

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 须贺保博 ,  武市元秀

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/28 ,  C08L2666/54 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘结材料,用该材料将具有突起状电极的裸IC片等电子器件与配线基板的连接焊接点进行各向异性导电连接时,即使使用镍凸起等较硬的凸起作为突起状电极,也可以确保与以往使用金凸起或软钎料凸起的各向异性导电连接同样的连接可靠性。在将导电粒子分散于热固性树脂中而形成的各向异性导电粘结材料中,导电粒子的10%压缩弹性模数(E)与要用该各向异性导电粘结材料连接的电子器件的突起状电极的纵向弹性模数(E’)满足下列关系式(1)∶0.02≤E/E’≤0.5。