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公开(公告)号：CN1366445A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01145469.5
申请日：2001-12-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 金田丰
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/0166 , H05K2201/0367 , H05K2203/056 , H05K2203/0733 , H05K2203/1545 , Y10S428/901 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层柔性布线板的制造方法,可高精度定位各层的基体材料,从而容易叠层各层的基体材料。准备沿垂直于基体材料2的搬运方向P的方向排列的对应于多层柔性布线板的各层基体材料的多个图案孔的曝光用掩模。用该曝光用掩模,在片状的相同基体材料2上形成对应于多层柔性布线板各层基体材料的多个布线图案3。
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公开(公告)号：CN1364051A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01143786.3
申请日：2001-12-20
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 金田丰
CPC classification number: H05K3/20 , H05K1/0271 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09354 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/09881 , H05K2201/2009 , H05K2203/0369 , H05K2203/0759 , H05K2203/1476 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供了一种可降低制造成本且操作容易的柔性布线板的制造方法。本发明柔性布线板的制造方法的特征在于包括如下所述的工序:在铜箔12上形成第一布线图形2,同时在第一布线图形2的外围部分形成导向图形3的工序;以及在第一布线图形2与导向图形3上形成绝缘膜14的工序。
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公开(公告)号：CN1171300C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00132391.1
申请日：2000-11-09
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/0367 , H05K2203/0369
Abstract: 在金属箔(3)的凸点形成面(3a)上形成凸点形成用刻蚀掩模(7)，其中，上述金属箔(3)的厚度为布线电路(1)的厚度(t1)和在布线电路上应形成的凸点(2)的高度(t2)的和(t1+t2)，从凸点形成用刻蚀掩模(7)侧对金属箔(3)进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度(t2)相当的深度以形成凸点(2)，通过利用该技术，可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。
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公开(公告)号：CN1335740A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN01123159.9
申请日：2001-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/20 , H05K3/202 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔3的要形成凸块的面3a上先形成凸块生成蚀刻掩模7,金属箔3的厚度(t1+t2)等于布线电路1的厚度t1和在所述布线电路1上要形成的金属凸块2的高度t2之和,从有凸块生成蚀刻掩模7的一面对金属箔3进行局部蚀刻,直至深度相当于金属凸块的预定高度值t2的地方,从而形成了所述凸块2,由与金属箔3不同的金属制成的金属薄层10在金属箔3的形成凸块2的面上形成,从而提供了一种带有凸块的布线电路板,并且该布线电路板具有稳定的凸块连接,不需要麻烦的操作如电镀预处理。
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公开(公告)号：CN100469216C
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN01145469.5
申请日：2001-12-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 金田丰
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/0166 , H05K2201/0367 , H05K2203/056 , H05K2203/0733 , H05K2203/1545 , Y10S428/901 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层柔性布线板的制造方法，可高精度定位各层的基板，从而容易叠层各层的基板。准备沿垂直于基体材料(2)的搬运方向P的方向排列的对应于多层柔性布线板的各层基板的多个图案孔的曝光用掩模。用该曝光用掩模，在片状的相同基体材料(2)上形成对应于多层柔性布线板的各层基板的多个布线图案(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1346147A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN01137241.9
申请日：2001-10-03
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 金田丰
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/4007 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是制造一种带突起的线路板,能够实现稳定的突起连接,而不需要电镀的前期处理这样的复杂的操作。在具有布线电路1的厚度t1与将要在布线电路1上形成的突起2的厚度t2的合计厚度(t1+t2),并且表面粗糙度为0.2～20μm的金属箔3的突起形成面3a上,形成突起形成用腐蚀掩模7,从突起形成用腐蚀掩模7侧半腐蚀金属箔3,而到达相当于所希望的突起高度t2的深度,由此,能够形成顶端表面的表面粗糙度为0.2～20μm的突起2。
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公开(公告)号：CN1296286A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN00132391.1
申请日：2000-11-09
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K2201/0367 , H05K2203/0369
Abstract: 在金属箔3的凸点形成面3a上形成凸点形成用刻蚀掩模7,其中,上述金属箔3的厚度为布线电路1的厚度t1和在布线电路上应形成的凸点2的高度t2的和(t1+t2),从凸点形成用刻蚀掩模7侧对金属箔3进行半刻蚀直到与所期望的凸点高度t2相当的深度以形成凸点2,通过利用该技术,可制造能实现稳定的凸点连接且不需要电镀的前处理那样的繁琐的操作的带有凸点的布线电路基板。
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公开(公告)号：CN1185913C
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN01123159.9
申请日：2001-07-11
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/06 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/20 , H05K3/202 , H05K3/388 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4647 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔(3)的要形成凸块的面(3a)上先形成凸块生成蚀刻掩模(7)，金属箔(3)的厚度(t1+t2)等于布线电路(1)的厚度(t1)和在所述布线电路(1)上要形成的金属凸块(2)的高度(t2)之和，从有凸块生成蚀刻掩模(7)的一面对金属箔(3)进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值(t2)的地方，从而形成了所述凸块(2)，由与金属箔(3)不同的金属制成的金属薄层(10)在金属箔(3)的形成凸块(2)的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。
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公开(公告)号：CN1149649C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN00118082.7
申请日：2000-06-09
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/058 , H05K2203/0588 , H01L2924/00
Abstract: 按照本发明，不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔，利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立，而且能尽可能缩短电镀引线。
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公开(公告)号：CN1277458A
公开(公告)日：2000-12-20
申请号：CN00118082.7
申请日：2000-06-09
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K3/064 , H05K3/28 , H05K2203/0571 , H05K2203/058 , H05K2203/0588 , H01L2924/00
Abstract: 按照本发明,不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔,利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立,而且能尽可能缩短电镀引线。
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