公开(公告)号：CN1197139C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN01122152.6

申请日：2001-05-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 板垣政光 ,  藤平博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂(3 1)中分散有导电性粒子(32)的各向异性导电粘合剂(30)连接基板(2)上的外涂层(4)上所形成的电极(5)和其它电极端子(21)的连接构造体中，将导电性粒子(32)对外涂层(4)的切入角A作成135°以上。

公开(公告)号：CN1293467A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN00128581.5

申请日：2000-09-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  藤平博之

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

Abstract: 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件,其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接,该组件包括连接材料层(5),用于将芯片与电路板粘接和连接,即使在制成的粘接组件处于高粘接强度,该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中,甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下,例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6),其中含热固树脂,还含导电颗粒(7),该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。

公开(公告)号：CN1187866C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN00128581.5

申请日：2000-09-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 武市元秀 ,  藤平博之

IPC: H01R11/01 ,  H01L21/58 ,  H01L21/52

Abstract: 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件，其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接，该组件包括连接材料层(5)，用于将芯片与电路板粘接和连接，即使在制成的粘接组件处于高粘接强度，该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中，甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下，例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6)，其中含热固树脂，还含导电颗粒(7)，该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。

公开(公告)号：CN1326220A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01122152.6

申请日：2001-05-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 板垣政光 ,  藤平博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂31中分散有导电性粒子32的各向异性导电粘合剂30连接基板2上的外涂层4上所形成的电极5和其它电极端子21的连接构造体中,将导电性粒子32对外涂层4的切入角A作成135°以上。