公开(公告)号：CN1182761C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN01116866.8

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  小松信夫 ,  岸本聪一郎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板，它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底(2)和软衬底(3)、(4)、(5)和(6)，硬衬底(2)包括一层芯体材料，芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区(23)；软衬底(3)、(4)、(5)和(6)包括芯体材料(33)、(36)，芯体材料(33)、(36)的至少一个表面上突出地形成一个凸起(32)，用于电连接至焊接区(38)。硬衬底(2)和软衬底(3)-(6)由介于其间的粘结剂彼此模压成一体，焊接区和凸起彼此面对。

公开(公告)号：CN1325262A

公开(公告)日：2001-12-05

申请号：CN01116866.8

申请日：2001-03-06

Applicant: 索尼公司 ,  索尼化学株式会社

Inventor： 清水和浩 ,  小松信夫 ,  岸本聪一郎

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷电路板,它通过减小衬底的整体尺寸和厚度减小了重量。该印刷电路板包括硬衬底2和软衬底3、4、5和6,硬衬底2包括一层芯体材料,芯体材料的至少一侧上承载一个焊接区23;软衬底3、4、5和6包括芯体材料33、36,芯体材料33、36的至少一个表面上突出地形成一个凸起32,用于电连接至焊接区38。硬衬底2和软衬底3－6由介于其间的粘结剂彼此模压成一体,焊接区和凸起彼此面对。

公开(公告)号：CN1376018A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02108483.1

申请日：2002-03-13

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小松信夫 ,  元吉仁志 ,  河畑佳树

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

Abstract: 一种多层印刷布线基板及其制造方法,能够平坦地形成连接孔上的布线图形,并且能够更加细微地形成连接孔,还能够使布线图形细线化。这种多层印刷布线基板的制造方法包括如下步骤:在基板上形成第一布线图形;在设置了第一布线图形的基板上形成薄膜绝缘层;在薄膜绝缘层上形成连接孔,使第一布线图形面对外部;在形成了连接孔的薄膜绝缘层上形成金属导电层;通过有选择地除去金属导电层来形成金属块;在薄膜绝缘层上形成层间绝缘层;在层间绝缘层上形成第二布线图形。