公开(公告)号：CN1846831A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610055080.6

申请日：2003-02-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山本宪

IPC: B01D19/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/492

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种具有离心脱泡装置的粘接装置，上述离心脱泡装置具有：真空槽，配置在上述真空槽内的加热器，连接在上述真空槽上的真空排气系统，配置在上述真空槽内的回转轴，安装在上述回转轴上的腕部，挂在上述腕部上的脱泡操作对象物，以及使上述回转轴绕垂直的回转轴线回转、向上述脱泡操作对象物施加离心力的马达，上述粘接装置向具有上述脱泡操作对象物的粘接剂容器内供给一定量的气体，使配置在上述粘接剂容器内的半硬化状态的粘接剂从细孔排出。由于半硬化和脱泡同时进行，可以有效地除去气泡。

公开(公告)号：CN1439685A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03103899.9

申请日：2003-02-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山本宪

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

Abstract: 目的在于得到不易产生空隙且被接体不弯曲的粘接剂。本发明的粘接剂因为添加了比重在3.0以上9.0以下的填料并将粘接剂整体的比重设计在1.4以上4.0以下，所以，自分配器的喷嘴的喷出性优良。又，在连接挠性电路板(5)与半导体芯片(11)时，因为粘接剂(12)中不产生空隙且作为被接体的挠性电路板不弯曲，所以可得到可靠性高的电气装置(1)。

公开(公告)号：CN1190801C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN01112374.5

申请日：2001-02-24

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山本宪

IPC: H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/18 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 在使用各向异性导电性粘结膜，将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下，提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层(2)、第2绝缘 性粘结剂层(3)、以及导电颗粒(4)组成，其中，第2绝缘性粘结剂层(3)固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层(2)固化后的弹性率低，而导电颗粒(4)分散到第1绝缘性粘结剂层(2)或第2绝缘性粘结剂层(3)的至少其中一个中。

公开(公告)号：CN1439684A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03106311.X

申请日：2003-02-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山本宪

IPC: C09J5/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种不产生气泡的粘接方法。在粘接剂容器(30)内配置了粘接剂(37)的状态下进行加热·真空·离心脱泡，使其半硬化后，在配置于该粘接剂容器(30)内的状态下，使半硬化状态的粘接剂排出、搭载芯片。由于半硬化和脱泡同时进行，可以有效地除去气泡。另外，由于没有使排出的粘接剂半硬化的工序，所以即使作业工序停止也不会产生不良品。

公开(公告)号：CN1285690C

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN03106311.X

申请日：2003-02-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山本宪

IPC: C09J5/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2224/0401

Abstract: 提供一种不产生气泡的粘接方法。在粘接剂容器(30)内配置了粘接剂(37)的状态下进行加热·真空·离心脱泡，使其半硬化后，在配置于该粘接剂容器(30)内的状态下，使半硬化状态的粘接剂排出、搭载芯片。由于半硬化和脱泡同时进行，可以有效地除去气泡。另外，由于没有使排出的粘接剂半硬化的工序，所以即使作业工序停止也不会产生不良品。

公开(公告)号：CN1311511A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN01112374.5

申请日：2001-02-24

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓博之 ,  山本宪

IPC: H01B5/16 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  H01B3/18 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028

Abstract: 在使用各向异性导电性粘结膜,将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下,提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层2、第2绝缘性粘结剂层3、以及导电颗粒4组成,其中,第2绝缘性粘结剂层3固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层2固化后的弹性率低,而导电颗粒4分散到第1绝缘性粘结剂层2或第2绝缘性粘结剂层3的至少其中一个中。