Patent search ap:("株式会社瑞萨科技" OR "日立超大规模集成电路系统株式会社" OR "瑞萨东日本半导体公司") AND inv:"铃木博通" Page 3

21.

发明公开
半导体装置及其制造方法无效

公开(公告)号：CN101162712A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200710161540.8

申请日：2007-09-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 宫木美典 , 铃木博通

IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4821 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29007 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48664 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/85181 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512

Abstract: 本发明是一种半导体装置，其目的在于提高半导体装置的可靠性。该半导体装置具有：半导体芯片2，外形尺寸小于半导体芯片2的翼片1q，多根焊线4，延伸在半导体芯片2周围、且在接合着焊线4的焊线接合部1j形成Pd电镀层1a的多根内部引线1b，树脂体3，在表面形成有Pd电镀层1a的多根外部引线1c。而且，内部引线1b、外部引线1c及翼片1q的原材料是由Cu合金而形成，在树脂体3内部，在多根内部引线1b的各个焊线接合部1j以外的区域内，露出形成表面具有纯Cu层的打底电镀层1g，这样，打底电镀层1g与树脂体3接合，所以可提高树脂与引线之间的密着性，从而可提高QFP6的可靠性。

22.

发明公开
制造半导体器件的方法无效

公开(公告)号：CN1660679A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510052164.X

申请日：2005-02-25

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 伊藤富士夫 , 铃木博通 , 戶井田德次

IPC: B65D85/90 , B65D81/26 , H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/6735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 本发明希望减轻包装小接头片结构的半导体器件时的环境载荷。提供了一种小接头片结构的表面贴装型半导体器件和大接头片结构的表面贴装型半导体器件，前者以非防潮包装的形式被运输，后者以防潮包装的形式被运输。这样，与都以防潮包装的形式运输大小接头片结构的半导体器件相比较，以非防潮包装的形式运输小接头片结构的半导体器件可省却难于回收利用的部件，诸如由铝制成的防潮袋、诸如硅胶等干燥剂，以及湿度指示器，即可减轻环境载荷。