公开(公告)号：CN101185162A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200580049934.3

申请日：2005-04-21

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  安义彦 ,  森凉 ,  石桥孝一郎 ,  菅野雄介

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/82 ,  H01L27/04 ,  H03K19/00 ,  H03K19/003

CPC classification number: H01L27/0207 ,  H01L27/11803

Abstract: 其目的在于谋求电源切断区的合理化。设置排列多个核心单元而构成的单元区域和与各上述单元区域相对应而配置的电源开关，分别以上述核心单元为单位形成多个电源切断区，在各上述电源切断区可通过与其对应的上述电源开关来切断电源。据此，能以上述核心单元为单位详细设定电源切断区，从而实现电源切断区的合理化。通过电源切断区的合理化来降低待机时的消耗电流。

公开(公告)号：CN100377347C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN03816623.2

申请日：2003-05-16

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN101276811A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810009410.7

申请日：2008-02-01

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  安义彦 ,  仓石孝 ,  森凉

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/528 ,  H01L23/485

CPC classification number: G11C5/145 ,  G11C5/025 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种半导体器件，使得有可能减小在半导体器件的芯区域中形成的电路进行操作的操作电压波动。这个半导体器件这样安排，以便将芯区域分成多个功能块，并且能针对各划分功能块供给电源，而且能中断这个电源。将在半导体芯片中形成的芯区域分成多个功能块。在划分功能块之间的边界中安排电源开关行，在该电源开关行中安排有多个电源开关。这些电源开关具有控制对各功能块供给参考电位和中断这个供给的功能。本发明的特征在于直接在电源开关行之上安排参考垫。这样使参考垫和电源开关耦合在一起的线缩短。

公开(公告)号：CN100413043C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN03826993.7

申请日：2003-08-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 铃木博通 ,  伊藤富士夫 ,  佐佐木敏夫

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，其中制备引线框架(1)并将其放置在加热平台(6)上，在该引线框架中，通过绝缘的热塑性粘合剂(1c)将内引线(1d)的端部键合到散热片(1b)，以及将半导体芯片(2)放置在散热片(1b)上，并且然后通过加热的且软化的热塑性粘合剂(1c)将该半导体芯片键合到散热片(1b)。在将内引线(1d)的端部压向加热平台(6)的同时，使半导体芯片(2)与热塑性粘合剂(1c)键合，并因此在不打乱内引线(1b)的情况下执行了芯片键合，由此提高了半导体芯片的装配性能。

公开(公告)号：CN101026142A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710091456.3

申请日：2003-05-16

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN1669138A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03816623.2

申请日：2003-05-16

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN1512563A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN200310102961.5

申请日：2003-10-30

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 池田裕之 ,  佐佐木敏夫 ,  渡边彰信 ,  山田利夫 ,  内田明久

IPC: H01L21/8238 ,  H01L21/82 ,  H01L27/092 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L27/11 ,  G11C5/14 ,  H01L27/0207

Abstract: 连接到衬底偏置电路的伺服开关电路单元的栅电极的布线分别被电连接到电源电位的布线和参考电位的布线。于是使伺服开关电路单元的转换操作无效。连接到各个电路单元的n阱的布线被电连接到电源电位的布线，且连接到各个电路单元的p阱的布线被电连接到此布线。n阱于是被固定到电源电位，且p阱被固定到参考电位。

公开(公告)号：CN101739117A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222437.9

申请日：2009-11-13

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  福冈一树 ,  森凉 ,  安义彦

IPC: G06F1/32

CPC classification number: H03K19/0016 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/3287 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/088 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13091 ,  Y02D10/171 ,  Y02D50/20 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体集成电路器件。本发明涉及在无需大大增加低功率消耗结构中的电路布局面积的情况下执行精细低电压控制。在将一区域转变到低速模式的情况中，系统控制器分别将请求信号和使能信号输出到功率开关控制器和低功率驱动电路，以关断功率开关并且执行控制使得虚拟参考电势的电压电平变成约0.2V至约0.3V。该区域在电源电压与虚拟参考电势之间的电压下操作，从而将它控制在低速模式中。

公开(公告)号：CN100508175C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710091456.3

申请日：2003-05-16

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 佐佐木敏夫 ,  伊藤富士夫 ,  铃木博通

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 借助于分隔和连接半导体芯片(22)内部各个电路区的汇流条(21d)，本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条(21d)而不管内引线(21b)间距的最佳特性，借助于使焊点(22a)的间距小于内引线(21b)的间距，或借助于将焊点(22a)形成为锯齿排列，能够增加电源焊点(22a)的数目，或能够将常规地用于电源的引线(21a)用于信号。

公开(公告)号：CN100390984C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN03826994.5

申请日：2003-08-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 伊藤富士夫 ,  铃木博通 ,  佐佐木敏夫

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49558 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种引线框架(1)，包括多个内引线(1b)；多个外引线(1c)，与内引线(1b)一体形成；方形环状条引线(1d)，布置在多个内引线(1b)内部；拐角部引线(1e)，布置在与条引线(1d)的边对应的四个内引线组中相邻内引线组的相邻端部处的内引线(1b)之间，并且与条引线(1d)相连接；以及带部件(2)，与内引线(1b)、条引线(1d)和拐角部引线(1e)的末端部分连接，由此，因为安置了拐角部引线(1e)，用于在相邻的内引线组之间加固框架体(1a)，所以能够提高该引线框架(1)的刚性。