公开(公告)号：CN101162712A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200710161540.8

申请日：2007-09-29

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明是一种半导体装置，其目的在于提高半导体装置的可靠性。该半导体装置具有：半导体芯片2，外形尺寸小于半导体芯片2的翼片1q，多根焊线4，延伸在半导体芯片2周围、且在接合着焊线4的焊线接合部1j形成Pd电镀层1a的多根内部引线1b，树脂体3，在表面形成有Pd电镀层1a的多根外部引线1c。而且，内部引线1b、外部引线1c及翼片1q的原材料是由Cu合金而形成，在树脂体3内部，在多根内部引线1b的各个焊线接合部1j以外的区域内，露出形成表面具有纯Cu层的打底电镀层1g，这样，打底电镀层1g与树脂体3接合，所以可提高树脂与引线之间的密着性，从而可提高QFP6的可靠性。