公开(公告)号：CN108695264A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810312732.2

申请日：2018-04-09

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 坂田贤治 ,  秋叶俊彦 ,  船矢琢央 ,  土屋秀昭 ,  吉田裕一

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/02206 ,  H01L2224/02215 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/47 ,  H01L23/488 ,  H01L23/13

Abstract: 本申请涉及半导体器件。旨在提高半导体器件的可靠性。半导体器件包括印刷电路板和安装在印刷电路板上方的半导体芯片。该半导体芯片包括焊盘、包括露出焊盘的一部分的开口的绝缘膜以及形成在从开口露出的焊盘上方的柱电极。印刷电路板包括端子和包括用于露出端子的一部分的开口的抗蚀剂层。半导体芯片的柱电极和印刷电路板的端子经由焊料层耦合。从绝缘膜的上表面测量柱电极的厚度h1。从抗蚀剂层的上表面测量焊料层的厚度h2。厚度h1大于或等于厚度h2的一半并且小于或等于厚度h2。

公开(公告)号：CN105051886B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201380075051.4

申请日：2013-03-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  五十岚孝行

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L21/3205 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/02271 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L27/06 ,  H01L27/0617 ,  H01L27/0688 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01015

Abstract: 在半导体基板(SB)上隔着第1绝缘膜地形成线圈(CL1)，以覆盖第1绝缘膜以及线圈(CL1)的方式形成第2绝缘膜，在第2绝缘膜上形成有焊盘(PD1)。在第2绝缘膜上形成有具有使焊盘(PD1的一部分露出的开口部(OP1)的层叠膜(LF)，在所述层叠绝缘膜上形成有线圈(CL2)。线圈(CL2)配置在线圈(CL1)的上方，线圈(CL2)与线圈(CL1)进行磁耦合。层叠膜(LF)由氧化硅膜(LF1)、其上的氮化硅膜(LF2)、以及其上的树脂膜(LF3)构成。

公开(公告)号：CN107424972A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710684423.3

申请日：2012-12-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  长濑宽和 ,  船矢琢央

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L27/06 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。在半导体基板上形成有线圈CL5、CL6以及焊盘PD5、PD6、PD7。线圈CL5与线圈CL6串联地电连接在焊盘PD5与焊盘PD6之间，在线圈CL5与线圈CL6之间电连接有焊盘PD7。在线圈CL5的正下方形成有与线圈CL5磁耦合的线圈，在线圈CL6的正下方形成有与线圈CL6磁耦合的线圈，它们串联连接。当在线圈CL5、CL6的正下方的串联连接的线圈中流过电流时，在线圈CL5、CL6中流过的感应电流的方向在线圈CL5和线圈CL6中成为相反方向。

公开(公告)号：CN102098876B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201010541798.2

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/98 ,  H01L21/68 ,  H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种用于电路基板的制造工艺，包括以下步骤：在支撑板上形成至少一层导电布线；在导电布线上安装功能元件；通过用树脂层密封功能元件的外周来将所述功能元件内含于其中；在功能元件的电极端子部分处形成通孔；在功能元件上形成至少一层布线层；以及去除所述支撑板。

公开(公告)号：CN101480116B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200780024077.0

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成有导电布线的表面内侧的位置。

公开(公告)号：CN100540206C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200580012787.2

申请日：2005-04-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  冥加修 ,  松井孝二

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12708

Abstract: Sn-Zn类合金焊锡具有以下组成：含有7至10质量%的Zn、0.075至1质量%的Ag、0.07至0.5质量%的Al，进一步含有0.01至6质量%的Bi及0.007至0.1质量%的Cu中的一种或二种，并根据需要含有0.007至0.1质量%的Mg，剩余部分为Sn及不可避免的杂质。这种焊锡具有和现有的Sn-37重量%Pb共晶类焊锡同等的作业性、使用条件、及连接可靠性，且不含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN101320716A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810125539.4

申请日：2008-06-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 森健太郎 ,  山道新太郎 ,  村井秀哉 ,  船矢琢央 ,  川野连也 ,  前田武彦 ,  副岛康志

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00

Abstract: 在设置有定位标记的支撑基板上定位透明基板，并提供剥离材料。然后，定位半导体元件使得电极端子面朝上，且之后去除支撑基板。在剥离材料上形成绝缘树脂以覆盖半导体元件；且之后形成通孔、布线层、绝缘层、外部端子和阻焊剂。然后，通过使用剥离材料，从半导体器件上剥离透明基板。因而，能够高精度地安装芯片，在制造过程中在基底上安装芯片期间不需要提供定位标记，并且能够容易地去除基底。结果，能够以低成本制造具有高密度和薄外形的半导体器件。

公开(公告)号：CN1719604A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510082535.9

申请日：2005-07-07

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 村井秀哉 ,  下户直典 ,  船矢琢央 ,  菊池克 ,  山道新太郎 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎 ,  松井孝二 ,  宫崎真一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于安装半导体的布线衬底，包括：绝缘膜；形成在所述绝缘膜中的布线；通过通路电连接至布线的多个电极衬垫。所述电极衬垫设置成其表面暴露于所述绝缘膜的前表面和后表面这两面上，而且其侧表面的至少一部分埋设在所述绝缘膜中。通过在相应的两个金属板上形成电极衬垫、之后，在相应的金属板上叠置绝缘层和布线以覆盖电极衬垫、并且将绝缘层彼此粘合以进行集成，之后，清除金属板，从而形成绝缘膜。

公开(公告)号：CN108807208B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN201810383978.9

申请日：2013-03-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  五十岚孝行

IPC: H01L21/66 ,  H01L23/488 ,  H01L23/522 ,  H01L27/06

Abstract: 公开了一种半导体装置。在半导体基板(SB)上隔着第1绝缘膜地形成线圈(CL1)，以覆盖第1绝缘膜以及线圈(CL1)的方式形成第2绝缘膜，在第2绝缘膜上形成有焊盘(PD1)。在第2绝缘膜上形成有具有使焊盘(PD1的一部分露出的开口部(OP1)的层叠膜(LF)，在所述层叠绝缘膜上形成有线圈(CL2)。线圈(CL2)配置在线圈(CL1)的上方，线圈(CL2)与线圈(CL1)进行磁耦合。层叠膜(LF)由氧化硅膜(LF1)、其上的氮化硅膜(LF2)、以及其上的树脂膜(LF3)构成。

公开(公告)号：CN104603940B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201480001983.9

申请日：2014-01-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 五十岚孝行 ,  船矢琢央

IPC: H01L23/64

Abstract: 使半导体器件特性提高。半导体器件具有形成于层间绝缘膜(IL2)上的线圈(CL1)及布线(M2)；形成于层间绝缘膜(IL3)上的布线(M3)；形成于层间绝缘膜(IL4)上的线圈(CL2)及布线(M4)。且线圈(CL2)与布线(M4)的距离(DM4)比线圈(CL2)与布线(M3)的距离(DM3)大(DM4>DM3)。另线圈(CL2)与布线(M3)的距离(DM3)大于等于位于线圈(CL1)与线圈(CL2)间的层间绝缘膜(IL3)的膜厚与层间绝缘膜(IL4)的膜厚之和。由此能使易产生高电压差的线圈(CL2)与布线(M4)间等的绝缘耐压提高。另设置包围变压器形成区域(1A)和周边回路形成区域(1B)的密封环形成区域(1C)，实现耐湿性的提高。