Patent search ap:("三洋电机株式会社") AND inv:"小林义幸" Page 3

21.

发明授权
半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1266765C

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN01104552.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 , H01L23/28 , H01L21/48 , H01L23/34 , H01L21/50

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的，支持基板的厚度使半导体装置大型化，并使组装到其中的半导体元件难于散热。本发明通过将导电图形11A～11D埋入到绝缘性树脂10中而且导电箔20进行半蚀刻后而形成，使其厚度充分薄。由于设置了散热用的电极11D，可提供散热性能优异的半导体装置。

22.

发明授权
半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1265451C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN01104553.1

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L21/50 , H01L21/48

CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/8385 , H01L2224/85001 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/351 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/92247 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599

Abstract: 以印刷电路板、陶瓷板、软性板等作为支持基板来装配半导体元件的BGA型的半导体装置。但这些支持基板是多余的材料，支持基板的厚度将使半导体装置大型化，从而成为组装到其中的半导体元件的热难于放热的结构。本发明是将导电图形(11A～11D)埋入到绝缘性树脂(10)中而且导电箔(20)通过半蚀刻而形成，可以充分地减小其厚度。由于设置了放热用的电极(11D)，可以提供散热性能优异的半导体装置。

23.

发明授权
半导体器件和半导体组件失效

公开(公告)号：CN1244139C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN01112389.3

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L21/28 , H05K1/00

CPC classification number: H01L24/05 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/10175 , H01L2224/16 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48639 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01021 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012

Abstract: 采用薄型、轻量的封装。但是，因薄型而产生封装弯曲，因与安装基片的热膨胀系数不同而引起问题，例如发生半导体器件中设置的导电通路的断线，与金属细线的连接不良，半导体器件的可靠性存在问题。提供在绝缘树脂(44)中埋置比Z轴方向大的X轴-Y轴方向结晶所构成的导电通路(40)，导电通路(40)的背面从绝缘树脂(44)露出地封装的半导体器件。由此，可以抑制绝缘树脂(44)中埋置的导电通路(40)的断线。

24.

发明授权
板状体及半导体装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1237610C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN01103213.8

申请日：2001-02-05

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/30

CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 通过形成第1焊盘(55)，芯片焊盘(59)等导电覆盖膜的板状体(50)或经第1焊盘(55)，芯片焊盘(59)等导电覆盖膜形成半刻蚀的板状体(50)，可以利用半导体厂的后工序制造混合IC。而且因为可以不采用支撑底板制造，所以作为混合IC，可以制造薄型，散热性优良的混合IC。

25.

发明授权
照明装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1222051C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN02126970.X

申请日：2002-07-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸

IPC: H01L33/00 , H01L25/075

CPC classification number: H01L33/647 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014

Abstract: 一种照明装置的制造方法，该照明装置使用了散热性好的光照射装置。照明装置40A是由散热性好的光照射装置68安装在周边部具有折弯部71B的金属基板71A上而形成的，所述光照射装置68包括：电隔离的多个导电路51；光半导体元件65，固定安装在所需的导电路51上；可透光的绝缘树脂67，覆盖该光半导体元件65且将所述导电路51支承为一体。

26.

发明公开
板状体的制造方法及采用该板状体的电路装置制造方法无效

公开(公告)号：CN1549669A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03123485.2

申请日：2003-05-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 , 坂本则明 , 中村岳史 , 小林义幸

IPC: H05K3/00 , H05K3/10 , C25D5/02

CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85464 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明是在导电箔60上形成精度优良的电镀膜，并把形成电镀膜的工序简化。其解决办法是，在导电箔60的表面由热固性树脂形成树脂膜45。通过激光蚀刻除去成为压料垫或焊盘部分的树脂膜45。采用钳位器40挤压块状体62的外周部，借此在块状体62的上部形成密闭的空间。采设在钳位器40上的注入装置及排出装置，用电镀液41充满钳位器40的内部。接着，用电镀法形成镀Ag膜47。

27.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1402320A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02123032.3

申请日：2002-06-12

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林义幸 , 坂本则明 , 关幸治 , 高桥幸嗣

IPC: H01L21/60 , H01L21/98

CPC classification number: H01L21/4832 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/85001 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 以往有以陶瓷衬底、挠性片等为支承衬底安装电路元件的电路装置。但是其存在在电路装置小型化时未能确立实现大批量生产的制造方法的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，这种制造方法用箝位器(70)按压导电箔60的块62的周端，一并进行块62内的搭载部65的电路元件52A和所需的导电图形51B的线接合，从而，可高效地进行线接合。在进行线接合时，自设于箝位器70的通路75、76向导电箔60喷射氮气，由此，防止导电箔60的氧化。

28.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1392600A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123153.2

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 , 坂本则明 , 小林义幸 , 中村岳史

IPC: H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 目前正在开发将具有导电图形的挠性板作为支撑基板采用，在其上边安装半导体元件，整体封装的半导体装置。这时会产生不能形成多层配线结构的问题、和在制造工序中绝缘树脂板的翘曲显著的问题。本发明采用以绝缘树脂2覆盖在导电膜3单面的绝缘树脂板1，在绝缘树脂2上形成通孔后，形成导电镀膜4，将导电镀膜4蚀刻形成的第一导电配线层5和多层连接的第二导电配线层6，实现多层配线结构。另外，半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，由此，第一导电配线层5成精密图形，布线也自由。