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公开(公告)号：CN111065210A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911352233.7
申请日：2019-12-25
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 不公告发明人
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开的属于PCB工艺导线技术领域，具体为一种代替手工挑PCB工艺导线的方法，该代替手工挑PCB工艺导线的方法包括步骤：步骤一：工程制作线路时加工艺导线；步骤二：线路蚀刻后在工艺导线上贴一层特殊的保护膜，并用激光去除多余部分；步骤三：电镀金后，将特殊的保护膜用特殊的方法去除；步骤四：在用蚀刻的方法将工艺导线蚀刻掉，得到有效的图形。该发明工艺操作方法简单，利用现有的机器自动操作即可，同时省去人工去除工艺导线的工步，节约了大量时间，其次使用蚀刻方法去除工艺导线，避免人工操作导致线路损伤而报废，节约了成本。
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公开(公告)号：CN107205316A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610152747.8
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K2203/1509
Abstract: 本发明涉及一种适用于无内定位外型加工的PCS辅助加工装置，包括加工基板(1)、放置在加工基板(1)上的至少一片PCS单片(3)，在加工基板(1)四周设有凸出其表面的副边(2)，相邻两PCS单片(3)、PCS单片(3)与副边(2)之间均连接设有至少一根将PCS单片(3)压紧在加工基板(1)上的定位压杆(4)。与现有技术相比，本发明具有定位效果好，定位压杆可重复使用，操作要求低，使用简单灵活等优点。
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公开(公告)号：CN107205314A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610152764.1
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K3/34 , H05K2201/09454 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及一种阶梯金手指PCB及其制备方法，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，制得的PCB质量高等。
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公开(公告)号：CN106671396A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510764994.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种PCB板立体安装的加工方法，包括以下步骤：1)正常制作PCB成品板；2)采用弯曲模具对成品板进行弯曲；3)将弯曲后的成品板放入定型箱中定型。与现有技术相比，本发明具有精度高、成本低、可靠性高等优点。
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公开(公告)号：CN103317168B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201210075283.7
申请日：2012-03-20
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 唐永成
IPC: B23B51/00
Abstract: 本发明涉及一种用于加工环形凹槽的钻刀，包括刀柄和刀头，所述的刀头设在刀柄下端，所述的刀头的侧壁开设有排屑槽，该排屑槽边缘设有外刀刃，所述的刀头的端部开设有切削槽，该切削槽的侧壁设有内刀刃，所述的外刀刃用于加工环形凹槽的外侧壁，所述的内刀刃用于加工环形凹槽的内侧壁，外刀刃和内刀刃沿钻刀的旋转方向切削工件，切削产生的碎屑由排屑槽排出。与现有技术相比，本发明具有加工精度高、加工稳定、成本低等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119450912A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411328272.4
申请日：2024-09-24
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 黄建波
Abstract: 本发明涉及一种刚挠结合板及其制作方法，在挠性板预设挠性区的上表面和下表面分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜；在预设挠性区的第一半固化片位置开设第一挠性通窗，预设挠性区的第二半固化片位置开设第二挠性通窗；在第一刚性板上预贴合第一胶带，第二刚性板上预贴合第二胶带，铣切第一胶带和第二胶带；将第一刚性板、第一胶带、第一半固化片、第一覆盖膜、挠性板、第二覆盖膜、第二半固化片第二胶带、第二刚性板依次叠板，使第一胶带设于第一挠性通窗内，使第二胶带设于第二挠性通窗内，压合得到刚挠结合板。与现有技术相比，本发明可以防止刚挠结合板受到药水的攻击而保持完好，提高刚挠结合板制作的可靠性和生产效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN117979535A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311835174.5
申请日：2023-12-28
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种用于特性阻抗控制的电路板，包括第一铜箔层、第二铜箔层、设于所述第一铜箔层和第二铜箔层之间的热压层，所述第一铜箔层靠近所述热压层一侧表面的靠近边缘区域设有若干阻流块和位于内部区域设有若干阻抗条，若干所述阻流块组成蜂窝状，所述阻抗条呈蛇形状。与现有技术相比，本发明通过蜂窝状阻流块以及蛇形状阻抗条的设计规避了传统设计中因板内树脂及玻璃纤维等的分布而造成介质常数DK异常，从而影响对阻抗的设计。
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公开(公告)号：CN117956704A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311710391.1
申请日：2023-12-13
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种控制高频微波印制板生产涨缩的方法，具体步骤如下：S1、将原始料材裁切成设定的尺寸，得到单片，并将一层或多层单片堆叠形成多层板材；S2、对堆叠好的板材进行钻孔；S3、对钻好孔的板材进行电镀处理；S4、对电镀完成的板材进行阻焊，完成板材的涨缩控制生产。与现有技术相比，本发明主要针对PTFE板材涨缩控制的PCB生产，保证生产操作的简易化，产品品质合格且可靠，形成标准化的作业指导和作业工具，符合现代PCB发展趋势。
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公开(公告)号：CN113543493B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202110783651.2
申请日：2021-07-12
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种Z向互连印制电路板的制备方法，包括：在芯板或叠板上贴覆保护膜；在目标Z向导通的注浆位置开设通孔；将导电铜浆注入开设的通孔中，进行加热预固化，之后再整平通孔处的凸出铜浆；清洗，之后去除保护膜，在注浆后芯板或叠板的通孔处上下表面印制铜浆，之后进行真空压合，构成水平的铜导电层，使得铜导电层与Z向导电结构电连接；蚀刻得到层间的水平导电图层，实现多层印制电路板之间的Z向互连。与现有技术相比，本发明使其各层之间的连通不再依靠贯通孔，从而增加电路板设计的灵活度，将复杂结构的高层数板变成简单结构的低层数板，对于高多层板厚径比的限制也不复存在。
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公开(公告)号：CN111010820A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911372213.6
申请日：2019-12-27
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
Inventor： 黄开锋 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本发明公开的属于软硬结合板技术领域，具体为一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，该制作步骤如下：步骤一：对与子硬板区相连的软板区制作；步骤二：重叠设计区域的软板区预先铣开；步骤三：各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压，在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出；步骤四：在层压时，整个软板所在区域进行保护，保证软板区不直接裸露在外；步骤五：层压后进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型；步骤六：去掉软板区表面保护层，露出软板区域即可得到要求的软硬结合板，通过以上步骤制备的软硬结合板，可自由组装配置，和传统软硬结合板比较，大大节省了安装空间。
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