公开(公告)号：CN114286537A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202111568368.4

申请日：2021-12-21

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 魏涛 ,  余斌 ,  黄开锋

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明涉及一种长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板加工方法，该方法包括以下步骤：(1)通过加成法工艺完成金手指(1)及引线(3)的图形；(2)使用抗镀涂覆层(4)保护引线(3)及有效图形，并露出金手指(1)；(3)在金手指(1)上电镀金面(7)，并去除抗镀涂覆层(4)；(4)使用抗蚀剂层(6)保护金面(7)、有效图形及金手指(1)；(5)使用蚀刻机对无抗蚀剂区域及引线(3)进行去除，再将抗蚀剂层(6)去除，得到长短阶梯金手指无引线残留的印制电路板。与现有技术相比，本发明使金手指金厚度达到2‑2.5μm，金手指侧边引线根部漏铜＜3.5mil，金手指引线残留＜20μm，达到极端环境应用条件，足以淘汰手工修理，提升了阶梯金手指质量。

公开(公告)号：CN111010820A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201911372213.6

申请日：2019-12-27

Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司

Inventor： 黄开锋 ,  其他发明人请求不公开姓名

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明公开的属于软硬结合板技术领域，具体为一种软板区重叠设计的软硬结合板制作方法，该制作步骤如下：步骤一：对与子硬板区相连的软板区制作；步骤二：重叠设计区域的软板区预先铣开；步骤三：各层软板图形之间用不流动半固化片进行粘合层压，在外露的软板区，不流动半固化片需开窗，露出；步骤四：在层压时，整个软板所在区域进行保护，保证软板区不直接裸露在外；步骤五：层压后进行钻孔、沉铜电镀、外层图形制作、阻焊制作、表面处理以及电测、外型；步骤六：去掉软板区表面保护层，露出软板区域即可得到要求的软硬结合板，通过以上步骤制备的软硬结合板，可自由组装配置，和传统软硬结合板比较，大大节省了安装空间。