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公开(公告)号：CN117979535A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202311835174.5
申请日：2023-12-28
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明涉及一种用于特性阻抗控制的电路板，包括第一铜箔层、第二铜箔层、设于所述第一铜箔层和第二铜箔层之间的热压层，所述第一铜箔层靠近所述热压层一侧表面的靠近边缘区域设有若干阻流块和位于内部区域设有若干阻抗条，若干所述阻流块组成蜂窝状，所述阻抗条呈蛇形状。与现有技术相比，本发明通过蜂窝状阻流块以及蛇形状阻抗条的设计规避了传统设计中因板内树脂及玻璃纤维等的分布而造成介质常数DK异常，从而影响对阻抗的设计。
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