粘附力可调控衬底及其在转移方面的应用

    公开(公告)号:CN113675129A

    公开(公告)日:2021-11-19

    申请号:CN202110840302.X

    申请日:2021-07-24

    Abstract: 本发明涉及一种粘附力可调控衬底及其在转移方面的应用,所述粘附力可调控衬底包括衬底和设于衬底上的粘附力可调控层,所述粘附力可调控层用于与Micro LED或Mini LED芯片粘合,所述衬底为可透过紫外光衬底,所述粘附力可调控层主要由与衬底有良好粘附性同时给包结物提供反应位点的聚合物层、包结物层和含有光响应分子的被包结物层组成。在转移Micro LED或Mini LED芯片过程中,用所述粘附力可调控衬底与Micro LED或Mini LED芯片粘合,实现对Micro LED或Mini LED芯片转移。该衬底可以调节Micro LED或Mini LED芯片转移过程中粘附载体对芯片的粘附力,进而提高转移良率和效率。

    一种硅片键合后去衬底的湿法刻蚀工艺

    公开(公告)号:CN114334640B

    公开(公告)日:2024-12-24

    申请号:CN202111522470.0

    申请日:2021-12-14

    Abstract: 本发明提出一种硅片键合后去衬底的湿法刻蚀工艺,包括以下步骤;步骤A、选取晶向为(111)的硅片M和选取晶向为(100)的硅片N,对硅片进行清洗;步骤B、对硅片M和硅片N进行高温键合,形成组合硅片;步骤C、对组合硅片的硅片N的非键合面以高分子聚合物进行密封保护;步骤D、对组合硅片的硅片M一面进行碱法刻蚀,使该面粗化;步骤E、将粗化处理后的组合硅片放入碱性溶液,油浴恒温至所需温度进行加热刻蚀;步骤F、将完成蚀刻的硅片用去离子水超声清洗,然后用氮气进行吹干,并在热板上进行干燥;本发明有助于解决Micro‑LED显示技术中巨量转移难题中的去衬底部分,能简化操作步骤,降低工艺成本。

    一种Micro-LED键合、全彩化方法及系统

    公开(公告)号:CN118867086A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411333248.X

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本发明涉及一种Micro‑LED键合、全彩化方法及系统,其中键合方法包括以下步骤:对Micro‑LED芯片的电极交替沉积顺磁性金属薄膜和铁磁性金属薄膜;对TFT基板的电极沉积单层铁磁性金属薄膜;并在TFT基板的表面对应像素点设置金属凸点阵列;对沉积好金属薄膜的Micro‑LED芯片和TFT基板进行磁化处理;将磁化处理后的Micro‑LED芯片和TFT基板放入去离子水中,进行流体磁性动态自组装;将完成流体磁性动态自组装的Micro‑LED芯片和TFT基板放入化学镀液中,使Micro‑LED芯片和TFT基板上的金属凸点自生长及互联,直至实现欧姆接触。避免Micro‑LED芯片在流体磁性动态自组装的过程中互相吸附,并通过图案化光刻胶和金属凸点实现芯片的有选择性自键合。

    一种利用全喷墨印刷制备高密度全彩QLED器件的方法

    公开(公告)号:CN117835769A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410050005.9

    申请日:2024-01-12

    Abstract: 本发明涉及一种利用全喷墨印刷制备高密度全彩QLED器件的方法。该方法使用喷墨印刷技术在透明衬底上印刷功能层材料以制造电致QLED器件,QLED器件由透明基板/ITO/空穴注入层(Hole injection layer,HIL)/空穴传输层(Hole transport layer,HTL)/量子点(Quantum dots,QDs)/电子传输层(Electron transport layer,ETL)/金属电极组成,各个印刷薄膜直接图案化,其中每种功能层材料墨水均为定制,定制的墨水在特定的衬底上能够实现依次稳定成膜,印刷薄膜厚度均匀,无咖啡环,进而来制造一种全喷墨印刷的电致QLED。本发明方法制备的QLED器件具有工艺简单、生产成本低、器件亮度和外量子效率较高,可用于商业化QLED显示器件制造、Micro‑LED全彩化显示、传感器制造以及医疗生物和防伪技术等领域。

    一种硅片键合后去衬底的湿法刻蚀工艺

    公开(公告)号:CN114334640A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111522470.0

    申请日:2021-12-14

    Abstract: 本发明提出一种硅片键合后去衬底的湿法刻蚀工艺,包括以下步骤;步骤A、选取晶向为(111)的硅片M和选取晶向为(100)的硅片N,对硅片进行清洗;步骤B、对硅片M和硅片N进行高温键合,形成组合硅片;步骤C、对组合硅片的硅片N的非键合面以高分子聚合物进行密封保护;步骤D、对组合硅片的硅片M一面进行碱法刻蚀,使该面粗化;步骤E、将粗化处理后的组合硅片放入碱性溶液,油浴恒温至所需温度进行加热刻蚀;步骤F、将完成蚀刻的硅片用去离子水超声清洗,然后用氮气进行吹干,并在热板上进行干燥;本发明有助于解决Micro‑LED显示技术中巨量转移难题中的去衬底部分,能简化操作步骤,降低工艺成本。

    一种高密度Micro-LED阵列结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN115799243A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211569447.1

    申请日:2022-12-08

    Abstract: 本发明涉及一种高密度Micro‑LED阵列结构及其制备方法,包括驱动基板层,用于连接LED芯片层与驱动基板层的键合层,n层在垂直基板方向上堆叠的LED芯片层,用于连接n层芯片的键合层,n≥2。所述键合层由有机介质,多组金属墙结构和多个金属电极组成。有机介质实现芯片层与驱动基板层、不同芯片层之间的物理键合连接;芯片电极分别与金属电极电性连接,金属电极与金属墙电性连接,金属墙实现芯片之间、芯片与驱动电路之间的电性连接。该结构键合连接可靠,电性连接好,芯片制备过程可实现微纳米级高精度对位;金属墙可抑制光串扰,对出射光光形进行整形。

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