-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119677195A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411840436.1
申请日：2024-12-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H10F39/12
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸图像传感器的封装结构，属于芯片封装技术领域，全玻璃封装结构能够保证良好的平整度和热匹配性。通过玻璃基板正反面设置的金属化层及贯穿的导电通孔，实现了良好的电连接和信号传输。同时，玻璃盖板和玻璃支撑侧墙的设置提供了对图像传感器芯片的保护，增强了结构的稳定性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN119525807A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510022775.7
申请日：2025-01-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明属于半导体集成电路封装技术领域，公开了一种用于金锡熔封产品的盖板预焊方法及金锡熔封产品，本方法通过将多个管壳依次固定在阵列化凹槽；基于图像识别系统并根据盖板与管壳的尺寸参数以及灰度参数、对比度参数确定盖板相对于管壳的固定位置；根据固定位置将多个盖板放置于对应的管壳上，并对盖板进行局部焊接，以实现金锡熔封产品的盖板的预焊作业；采用本方法实现了自动化、高精度的盖板放置与预焊作业，避免了多余物产生、误碰键合丝及盖板偏出管壳等风险；并且采用本方法点焊后，可直接使用夹具进行熔封的压力施加操作，避免了采用模具热传导方式熔封导致的电路受热不均匀、升降温难以控制等缺陷，有助于提升封帽的整体质量。
-
公开(公告)号：CN113220062A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110500674.8
申请日：2021-05-08
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: G05F1/567
Abstract: 本发明公开了一种双极线性稳压器的过温保护电路，属于过温保护领域。一种双极线性稳压器的过温保护电路，由温度传感器电路、采样反馈电路和输出电路构成。本发明的双极线性稳压器的过温保护电路，通过引入电流反馈回路，使电路具有的温度滞回特性，避免了在温度保护点处被保护电路的频繁开启，芯片结温不能充分降温，电路不能返回到正常工作状态，本发明适用于低电源电压。采用本发明的过温保护电路可以精确识别双极线性稳压器及其它模拟电路芯片结温是否超出安全工作区。本发明采用双极工艺设计实现，电路结构简洁，使用的元器件数量少，物理设计面积小。
-
公开(公告)号：CN108447901B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201810168020.8
申请日：2018-02-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L29/73 , H01L29/423 , H01L29/06
Abstract: 本发明公开一种抗总剂量辐射PNP晶体管结构，包括p型衬底和设置在p型衬底内的n阱；p型衬底内设置与n阱间隔的第二p+区；n阱内分别间隔设置有第一p+区和n+注入区；第一p+区外环绕设置有环形多晶硅栅。本发明与常规CMOS工艺PNP晶体管相比较，由于采用了环形多晶硅环绕第一p+区，从而完全避免了现有技术中的厚场氧形成的p‑n+结，消除了总剂量辐射效应，从而使得采用本发明的CMOS带隙基准的抗总剂量辐照能力在50rad(Si)/s剂量率下可达300krad(Si)。
-
公开(公告)号：CN221641379U
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202323570911.1
申请日：2023-12-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本实用新型涉及光耦电路封装设备领域，尤其涉及一种连片式光耦陶瓷盖板半自动裂片工装，包括底座、支撑座、转动施力结构、导向机构、压块和承接盒，支撑座和导向机构均固定于底座上，导向结构包括导向台和弹性推料结构，导向台上开设有放料槽，弹性推料结构滑动设置于导向台上；光耦盖板连片由放料槽穿过压块悬空于承接盒的开口上方；转动施力结构的一端转动设置于支撑座上，另一端悬空至于压块上方；转动施力结构悬空的一端设置有压刀。本实用新型通过在底座上安装导向滑动机构、压块、转动施力机构和承接盒，形成具有半自动裂片功能的工装，向下按压转动施力机构，可将连片光耦盖板裂片为单颗状态，可以广泛的应用于陶瓷封装领域中。
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.019 seconds)
