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公开(公告)号：CN119374768A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411544235.7
申请日：2024-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法，涉及封装技术领域，包括粘接应力放大结构；所述粘接应力放大结构上方设置有压力测量胶片，所述压力测量胶片上设置有透明玻璃压块；所述粘接应力放大结构包括玻璃基板，所述玻璃基板上通过粘结剂粘贴有硅芯片，所述硅芯片和压力测量胶片之间设置有隔热膜。本发明可广泛适用于对各类粘接剂在不同粘接界面中粘接残余应力的分布情况和量化数据的可视化考量和评价，可有效指导对粘接残余应力敏感型集成电路产品在封装过程中粘接剂和涂覆图案的选择，对残余应力敏感型集成电路产品前期的封装工艺开发具有指导意义。
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公开(公告)号：CN117929804A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311811041.4
申请日：2023-12-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及光耦在线调试技术领域，尤其涉及一种在线调试光耦传输比的工装及方法，步骤如下：步骤1：将光耦电路安装于测试夹具上，并粘接光耦电路与光耦盖板，获得待测电路；步骤2：将待测电路送入CTR调试工序，此时光耦电路连同PCB基板共同进入CTR调试工序；步骤3：将PCB基板插入控制开关盒，并连接控制开关和光耦测试仪，通过琴键式开关切换控制PCB基板上每个位置光耦电路每个通道的通断，并调整盖板安装位置进行CTR的在线实时调试，获得调试合格的光耦电路。本发明通过将光耦电路测试夹具矩阵式制作在PCB基板上并将各夹具的引腿并联引出，通过琴键式开关控制每只光耦每个通道的通断，制作生产‑测试通用工装，达到提升光耦电路组装效率的目标。
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公开(公告)号：CN116072613A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310179569.8
申请日：2023-02-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及一种CDIP双列陶瓷外壳封装组装传递的通用模具，包括底座和压板，底座设置于压板下方，底座上设有矩阵式管壳安装卡位，压板上设有与管壳安装卡位配合的窗口；底座与压板之间设置有多个定向弹簧装置，定向弹簧装置的活动端与压板接触。本发明中定向弹簧装置作为模具固定管壳的核心作用力，为压板提供向下压力，再依靠压板将压力传递至管壳上表面从而对管壳进行固定，且模具对管壳的固定力可以耐受超声键合中的摩擦力(为粘片、键合、封装三大工序最大受力)和元器件粘接固化高温过程(为粘片、键合、封装三大工序最高温度)，实现模具在器件封装过程中各个工序之间通用的目标。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112563182A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011376736.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。
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公开(公告)号：CN119677195A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411840436.1
申请日：2024-12-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H10F39/12
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸图像传感器的封装结构，属于芯片封装技术领域，全玻璃封装结构能够保证良好的平整度和热匹配性。通过玻璃基板正反面设置的金属化层及贯穿的导电通孔，实现了良好的电连接和信号传输。同时，玻璃盖板和玻璃支撑侧墙的设置提供了对图像传感器芯片的保护，增强了结构的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN119714637A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411610748.3
申请日：2024-11-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构，涉及封装技术领域，包括以下步骤：S1，剥离裸硅片表面的蓝膜；S2，通过拉曼光谱的选区测量对S1处理过的裸硅片进行表征；S3，把S1处理过的裸硅片通过气压将其吸附在点胶台上，使用粘接剂按照紧凑的回字形图案进行点胶，并且提高胶层厚度；S4，点胶完毕后，裸硅片上形成粘接剂层，在粘接剂层和粘接基底进行固化得到粘接应力放大结构；S5，通过拉曼光谱的选区测量对粘接应力放大结构的裸硅片进行表征；S6，得到拉曼光谱频移值Δwj，进而计算得到裸硅片所受的残余应力值。本发明有效地解决了常规芯片因尺寸和应力水平限制而难以进行准确拉曼光谱表征的难题。
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公开(公告)号：CN112563182B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202011376736.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。
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公开(公告)号：CN221641379U
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202323570911.1
申请日：2023-12-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本实用新型涉及光耦电路封装设备领域，尤其涉及一种连片式光耦陶瓷盖板半自动裂片工装，包括底座、支撑座、转动施力结构、导向机构、压块和承接盒，支撑座和导向机构均固定于底座上，导向结构包括导向台和弹性推料结构，导向台上开设有放料槽，弹性推料结构滑动设置于导向台上；光耦盖板连片由放料槽穿过压块悬空于承接盒的开口上方；转动施力结构的一端转动设置于支撑座上，另一端悬空至于压块上方；转动施力结构悬空的一端设置有压刀。本实用新型通过在底座上安装导向滑动机构、压块、转动施力机构和承接盒，形成具有半自动裂片功能的工装，向下按压转动施力机构，可将连片光耦盖板裂片为单颗状态，可以广泛的应用于陶瓷封装领域中。
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