-
公开(公告)号：CN117943745A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410022614.3
申请日：2024-01-05
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明提供一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，解决了目前电路点封业内普遍存在的多盖板吸附问题，即通过一种快捷的手段，将弹夹仓内粘连的盖板在移动路径中进行拦截，可以摆脱多年来半自动点封双盖板的困扰，使用了铷铁硼强磁作为磁体材料，该材料是一种新型稀土铁永磁材料，为当代磁体中性能最强的永磁体，其具有优异的磁性能、服役寿命长和稳定性好等优势，被广泛应用于航空航天、电子、医疗器械等领域，该装置磁铁磁力小于设备吸嘴吸力，设备拾取一个盖板时，正常通过；设备拾取多盖板时，将多余盖板进行拦截，该装置操作便捷，采用与设备分离的独立方式，可根据吸嘴的高低、吸力的大小、路径的长短，灵活调节磁体高度。
-
公开(公告)号：CN117558654A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311515506.1
申请日：2023-11-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装及使用方法，具体包括底座、定位板、第一压板、第二压板、高温弹簧和固定网，底座与定位板的限位，将盖板牢牢固定在管壳封焊面上，杜绝了盖板偏移的可能；第一压板压头的特殊性保证了熔封时盖板与封焊面接触区域受力均匀；倒置工装使定位板下移的设计，给焊料提供了流淌位置，避免了盖板边缘焊料溢出不良的情况发生。实现了集盖板受力、定位一体化的熔封封装生产模式，杜绝了熔封手动操作装配盖板的偏移及碰丝问题，解决了熔封夹具长期以来的受力不均匀问题，解决了人工手动盖板对位的困难，大幅提升了熔封封装的质量和生产效率，达到降本增效的目的，为企业创造更多的经济效益。
-
公开(公告)号：CN119833457A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510009585.1
申请日：2025-01-03
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于半导体集成电路封装技术领域，具体涉及一种针对熔封电路的盖板定位工装及其装配方法。采用钨铜作为定位工装的核心材料，其高硬度、高热导保证了工装在300‑350℃的高温下正常使用；定位柱对盖板和管壳有效限位，定位柱上的斜角结构，给盖板侧边焊料溢出提供了足够空间；该工装代替了人工使用镊子装配盖板的过程，电路在整个封装工序中腔体全程朝下，避免了镊子划伤盖板和误入腔体内碰丝的问题，也隔绝了外界因素对腔体内造成的污染、损伤，对外来多余物的防控起到至关重要的作用；工装与盖板表面接触的压力施加面仅会覆盖管壳封焊面区域，保证了熔封时焊料受力均匀，减少了因夹具造成的盖板压痕、蹭痕问题，进一步提升了产品的封装一致性。
-
公开(公告)号：CN119525807A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510022775.7
申请日：2025-01-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明属于半导体集成电路封装技术领域，公开了一种用于金锡熔封产品的盖板预焊方法及金锡熔封产品，本方法通过将多个管壳依次固定在阵列化凹槽；基于图像识别系统并根据盖板与管壳的尺寸参数以及灰度参数、对比度参数确定盖板相对于管壳的固定位置；根据固定位置将多个盖板放置于对应的管壳上，并对盖板进行局部焊接，以实现金锡熔封产品的盖板的预焊作业；采用本方法实现了自动化、高精度的盖板放置与预焊作业，避免了多余物产生、误碰键合丝及盖板偏出管壳等风险；并且采用本方法点焊后，可直接使用夹具进行熔封的压力施加操作，避免了采用模具热传导方式熔封导致的电路受热不均匀、升降温难以控制等缺陷，有助于提升封帽的整体质量。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.024 seconds)
