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公开(公告)号：CN221641379U
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202323570911.1
申请日：2023-12-26
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本实用新型涉及光耦电路封装设备领域，尤其涉及一种连片式光耦陶瓷盖板半自动裂片工装，包括底座、支撑座、转动施力结构、导向机构、压块和承接盒，支撑座和导向机构均固定于底座上，导向结构包括导向台和弹性推料结构，导向台上开设有放料槽，弹性推料结构滑动设置于导向台上；光耦盖板连片由放料槽穿过压块悬空于承接盒的开口上方；转动施力结构的一端转动设置于支撑座上，另一端悬空至于压块上方；转动施力结构悬空的一端设置有压刀。本实用新型通过在底座上安装导向滑动机构、压块、转动施力机构和承接盒，形成具有半自动裂片功能的工装，向下按压转动施力机构，可将连片光耦盖板裂片为单颗状态，可以广泛的应用于陶瓷封装领域中。
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