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公开(公告)号：CN119374768A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411544235.7
申请日：2024-10-31
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了基于压力测量胶片的芯片粘接残余应力的测量结构和方法，涉及封装技术领域，包括粘接应力放大结构；所述粘接应力放大结构上方设置有压力测量胶片，所述压力测量胶片上设置有透明玻璃压块；所述粘接应力放大结构包括玻璃基板，所述玻璃基板上通过粘结剂粘贴有硅芯片，所述硅芯片和压力测量胶片之间设置有隔热膜。本发明可广泛适用于对各类粘接剂在不同粘接界面中粘接残余应力的分布情况和量化数据的可视化考量和评价，可有效指导对粘接残余应力敏感型集成电路产品在封装过程中粘接剂和涂覆图案的选择，对残余应力敏感型集成电路产品前期的封装工艺开发具有指导意义。
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公开(公告)号：CN119714637A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411610748.3
申请日：2024-11-12
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种残余应力的量化表征方法及其粘接应力放大结构，涉及封装技术领域，包括以下步骤：S1，剥离裸硅片表面的蓝膜；S2，通过拉曼光谱的选区测量对S1处理过的裸硅片进行表征；S3，把S1处理过的裸硅片通过气压将其吸附在点胶台上，使用粘接剂按照紧凑的回字形图案进行点胶，并且提高胶层厚度；S4，点胶完毕后，裸硅片上形成粘接剂层，在粘接剂层和粘接基底进行固化得到粘接应力放大结构；S5，通过拉曼光谱的选区测量对粘接应力放大结构的裸硅片进行表征；S6，得到拉曼光谱频移值Δwj，进而计算得到裸硅片所受的残余应力值。本发明有效地解决了常规芯片因尺寸和应力水平限制而难以进行准确拉曼光谱表征的难题。
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公开(公告)号：CN112563182B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202011376736.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。
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公开(公告)号：CN117558654A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311515506.1
申请日：2023-11-14
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种针对熔封封帽工艺的盖板受力、定位工装及使用方法，具体包括底座、定位板、第一压板、第二压板、高温弹簧和固定网，底座与定位板的限位，将盖板牢牢固定在管壳封焊面上，杜绝了盖板偏移的可能；第一压板压头的特殊性保证了熔封时盖板与封焊面接触区域受力均匀；倒置工装使定位板下移的设计，给焊料提供了流淌位置，避免了盖板边缘焊料溢出不良的情况发生。实现了集盖板受力、定位一体化的熔封封装生产模式，杜绝了熔封手动操作装配盖板的偏移及碰丝问题，解决了熔封夹具长期以来的受力不均匀问题，解决了人工手动盖板对位的困难，大幅提升了熔封封装的质量和生产效率，达到降本增效的目的，为企业创造更多的经济效益。
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公开(公告)号：CN116072613A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310179569.8
申请日：2023-02-28
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路封装技术领域，尤其涉及一种CDIP双列陶瓷外壳封装组装传递的通用模具，包括底座和压板，底座设置于压板下方，底座上设有矩阵式管壳安装卡位，压板上设有与管壳安装卡位配合的窗口；底座与压板之间设置有多个定向弹簧装置，定向弹簧装置的活动端与压板接触。本发明中定向弹簧装置作为模具固定管壳的核心作用力，为压板提供向下压力，再依靠压板将压力传递至管壳上表面从而对管壳进行固定，且模具对管壳的固定力可以耐受超声键合中的摩擦力(为粘片、键合、封装三大工序最大受力)和元器件粘接固化高温过程(为粘片、键合、封装三大工序最高温度)，实现模具在器件封装过程中各个工序之间通用的目标。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112563182A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011376736.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，属于半导体集成电路封装领域。本发明的CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具，利用磁铁对CFP扁平陶瓷管壳的磁力作用将管壳固定到模具上，对管壳提供了较强的附着力，满足自动粘接、自动键合等工艺过程对外壳矩阵化和稳固性的要求钐钴磁铁耐受封装过程中最高300℃的温度，管壳放入模具中后，能够实现在封装的各个工序中间流转的通用性，同时能够快捷方便的在传递和预烘烤过程中将电路翻转操作；本发明克服了真空底座对模具使用空间的限制，在传递产品时倒扣放置模具，不会从模具中脱落。
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公开(公告)号：CN119833457A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510009585.1
申请日：2025-01-03
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明属于半导体集成电路封装技术领域，具体涉及一种针对熔封电路的盖板定位工装及其装配方法。采用钨铜作为定位工装的核心材料，其高硬度、高热导保证了工装在300‑350℃的高温下正常使用；定位柱对盖板和管壳有效限位，定位柱上的斜角结构，给盖板侧边焊料溢出提供了足够空间；该工装代替了人工使用镊子装配盖板的过程，电路在整个封装工序中腔体全程朝下，避免了镊子划伤盖板和误入腔体内碰丝的问题，也隔绝了外界因素对腔体内造成的污染、损伤，对外来多余物的防控起到至关重要的作用；工装与盖板表面接触的压力施加面仅会覆盖管壳封焊面区域，保证了熔封时焊料受力均匀，减少了因夹具造成的盖板压痕、蹭痕问题，进一步提升了产品的封装一致性。
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公开(公告)号：CN119703252A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510111154.6
申请日：2025-01-23
Applicant: 西安微电子技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种自动金锡熔封焊接工艺方法，设计了一种针对管座封焊面尺寸的环形吸嘴，可以拾取管座和盖板，并同时对封焊面提供焊接压力。通过对管座和盖板位置精准定位，实现高精度的对位，解决了盖板对位偏斜问题。通过吸嘴对焊接压力的精准控制，以及设备内加热台对温度的精准控制，保证了每一颗电路焊接工艺条件的一致性，在设备腔体内填充纯度大于99.999%的氮气，一方面保护了焊料在高温时不会被氧化，另一方面实现了密封后电路内部为纯氮气的目的，吸嘴表面进行镀金处理，与盖板表面镀金成分一致，保护高盖板表面镀金层在拾取过程中的损伤。
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公开(公告)号：CN119677195A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411840436.1
申请日：2024-12-13
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: H10F39/12
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸图像传感器的封装结构，属于芯片封装技术领域，全玻璃封装结构能够保证良好的平整度和热匹配性。通过玻璃基板正反面设置的金属化层及贯穿的导电通孔，实现了良好的电连接和信号传输。同时，玻璃盖板和玻璃支撑侧墙的设置提供了对图像传感器芯片的保护，增强了结构的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN119525807A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202510022775.7
申请日：2025-01-07
Applicant: 西安微电子技术研究所
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明属于半导体集成电路封装技术领域，公开了一种用于金锡熔封产品的盖板预焊方法及金锡熔封产品，本方法通过将多个管壳依次固定在阵列化凹槽；基于图像识别系统并根据盖板与管壳的尺寸参数以及灰度参数、对比度参数确定盖板相对于管壳的固定位置；根据固定位置将多个盖板放置于对应的管壳上，并对盖板进行局部焊接，以实现金锡熔封产品的盖板的预焊作业；采用本方法实现了自动化、高精度的盖板放置与预焊作业，避免了多余物产生、误碰键合丝及盖板偏出管壳等风险；并且采用本方法点焊后，可直接使用夹具进行熔封的压力施加操作，避免了采用模具热传导方式熔封导致的电路受热不均匀、升降温难以控制等缺陷，有助于提升封帽的整体质量。
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