-
-
公开(公告)号：CN112051214A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010800382.1
申请日：2020-08-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种适配光学显微镜观察PCB板的移板器，包括基座，所述基座上设有横向运动装置、架线伸缩装置和操作箱，所述横向运动装置上设有纵向运动装置，所述纵向运动装置上设有用于放置PCB板的盛放组件；所述操作箱位于基座的一侧，所述操作箱内设有控制板；所述架线伸缩装置包括架线条和架线伸缩组件，所述架线伸缩组件位于所述操作箱内，所述架线条的一端与纵向运动装置连接，另一端伸入操作箱内与架线伸缩组件连接。本发明适配光学显微镜观察PCB板的移板器具有结构简单、体积小、便于放置，以及可电动进行微调精确移板等优点。
-
公开(公告)号：CN112040652A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010857100.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣。本发明能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。
-
公开(公告)号：CN111885834A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010767304.6
申请日：2020-08-03
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。
-
公开(公告)号：CN111757602A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010487814.8
申请日：2020-06-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合，将基板进行开料，开料后将L1～LN的N(N>2)层基板压合在一起，其中相邻两层基板之间设有PP层；S2：镭射钻孔和控深钻孔，若设置的盲孔在L1～L2层、L1～L3层、LN-1～LN层、LN-2～LN层中，则通过镭射钻孔的方式制作，形成盲孔一；若设置的盲孔穿过四层基板或者四层基板以上，则通过控深钻孔的方式制作，形成盲孔二；S3:机械钻孔，在压合后的多层板中，钻出至少一个通孔；S4:电镀；S5:树脂塞孔；S6:CAP电镀；S7:外层和外检；S8:防焊和后工序。本发明一次压合代替传统的多次压合,缩短了盲孔的制作时间，提高了生产效率，盲孔的位置不会发生偏移，提高了盲孔的精度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111372379B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202010254055.0
申请日：2020-04-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径‑电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。本发明能够提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，减少因孔径公差大造成的产品报废。
-
公开(公告)号：CN112040665A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010778844.4
申请日：2020-08-05
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
-
公开(公告)号：CN213137038U
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202021820085.5
申请日：2020-08-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB钻孔机，包括高台，所述高台上设置有电动伸缩杆、第一马达、安装座和钻头，所述第一马达和电动伸缩杆的下部连接，所述第一马达和安装座连接，所述钻头可拆卸安装在安装座上，所述钻头上设有固定棒，所述安装座上设有与固定棒可拆卸安装的更换组件。本实用新型的钻头可拆卸安装在安装座上，能够更换不同规格的钻头，以满足不同孔径的钻孔要求，操作简单方便；钻头上的固定棒和更换组件配合，实现钻头的固定安装和更换，结构简单，有利于降低生产成本，提高效率；通用性高，确保PCB板的钻孔效果。
-
公开(公告)号：CN205987562U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620824938.X
申请日：2016-08-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种线路板烘烤架，包括支撑座和设置在支撑座上的多块放置板；所述的多块放置板等间距的设置在支撑座上，且放置板与支撑座之间转动连接，放置板与放置板之间相互平行。本实用新型具有结构简洁，实用性强，避免了上层及周围的污物直接进入放置板内的线路板上，提高线路板的品质；增强放置板的实用性，方便和简化操作；提高线路板的烘烤效果，提高烘烤效率；方便操作人员移动烘烤架，降低了操作人员将线路板搬运、移动至烘烤炉的工作量，缩短生产时间，提高工作效率。
-
公开(公告)号：CN213010725U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202021484822.9
申请日：2020-07-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: B65G47/91
Abstract: 本实用新型涉及一种旋转式PCB板上料架，包括支架，所述支架与升降装置连接，所述支架上设有旋转驱动件，所述旋转驱动件的驱动端连接有双头旋架，所述双头旋架两端部的间隔为传送带上方至待上料的板料堆上方的水平距离，所述双头旋架的两端部均连接有吸盘，所述吸盘通过气管与外部抽气泵连接。本实用新型旋转式PCB板上料架具有结构简单、安装方便以及上料效率高等优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
22
records
(took 0.035 seconds)
