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公开(公告)号：CN111372379B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202010254055.0
申请日：2020-04-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种提高PTH孔孔径精度的制作方法，包括以下步骤：S1：开料和压合：将L1~Ln的n层基板按照预设尺寸开料，开料后n层基板进行压合，n>2；S2：钻孔：在压合后的PCB板上钻出需要进行树脂塞孔的孔A；S3：电镀和树脂塞孔：对孔A进行电镀，并在电镀后进行树脂塞孔；S4：打靶：确定电镀后PCB板的涨缩系数；S5：钻孔，盖孔电镀：根据涨缩系数调整钻孔的位置，钻孔形成PTH孔，对PTH孔进行电镀，电镀厚度=(电镀前的PTH孔孔径‑电镀后的PTH孔孔径)÷2÷灌孔率÷电镀效率，所述电镀前的PTH孔孔径通过实际测量得到，电镀后的PTH孔孔径为预设值，电镀后得到成型的PTH孔。本发明能够提高成型的PTH孔孔径精度，提高产品的品质，减少因孔径公差大造成的产品报废。
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公开(公告)号：CN110798979B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201810869639.1
申请日：2018-08-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种功率放大器电路板的制作方法，包括以下步骤：S1：铜块加工；S2：制作高TG芯板组；S3：高TG芯板组处理；S4：制作高频芯板组；S5：制作功率放大器电路板。本发明整体方法容易实施和控制，降低了功率放大器电路板制作难度，同时提高了生产效率和产品品质；电路板埋入铜块，增强了电路板的散热功能；本发明提供的一种功率放大器电路板的结构，满足5G技术对电路板高传输速度，在微波频段保证覆盖效率的要求。
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公开(公告)号：CN111465220B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202010326869.0
申请日：2020-04-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金手指蚀刻的补偿方法，在金手指区域上设有多个金手指，对所有金手指的边缘进行补偿，若多个金手指中存在分段金手指，对分段金手指左侧的左侧金手指和其右侧的右侧金手指进行补偿。本发明能够提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。
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公开(公告)号：CN110579846B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910915906.9
申请日：2019-09-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种高速光模块板的斜边处理方法，在PNL板上设有若干个光模块板，光模块板包括板区域，在板区域两端分别设有内金手指和外金手指，外金手指设置在PNL板的边缘，包括以下处理步骤：S1:确定内金手指边缘需要镂空的内金手指镂空区域、外金手指边缘需要镂空的外金手指镂空区域、板区域边缘需要铣出的板边槽的位置，确定内金手指和外金手指前端的斜边设计位置；S2：将PNL板上左右两边的工艺边铣掉，也将内金手指镂空区域铣出；S3：采用内斜机对内金手指的前端进行斜边处理，外斜机对外金手指的前端进行斜边处理；S4：锣机铣出外金手指镂空区域和板边槽。本发明能够避免板薄、连接位少导致的光模块板的外形或斜边不合格、成型公差比较大的问题，确保光模块板的品质。
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公开(公告)号：CN111465195A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010269707.8
申请日：2020-04-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种大孔径铝基板树脂塞孔的方法，包括以下步骤：在台面上固定导气板，再将导气铝片固定在导气板上；导气铝片上方设置有铝基板，所述铝基板包括PCB板和其上方设置的塞孔铝片，所述铝基板上设有需要进行树脂塞孔的孔A；在导气铝片上放置纸板，再将铝基板固定到纸板上；塞孔铝片、导气铝片和纸板在固定前在对应孔A的位置上钻出导气孔，塞孔铝片、PCB板、纸板、导气铝片和导气板依次放置对位后，将孔A进行树脂塞孔；树脂塞孔后，将固定的纸板、PCB板和塞孔铝片进行烘烤；烘烤后去除纸板，将铝基板上的孔A进行树脂研磨。本发明能够避免树脂塞孔空洞、填充不饱满等问题，有利于提高铝基板塞孔的效率、降低成本和提高产品质量，适合批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110944494A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911266901.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种超薄型均温板，包括盖板、盖板下方设有与其连接的底板，底板的两端各设有一边框，所述的边框之间交替设置有腔体和铜柱，所述的腔体通过蚀刻形成，所述的边框的表面和铜柱的表面与盖板贴合，所述的腔体上端贯通底板的上表面，腔体的下端与底板连接，所述的盖板和底板的厚度均为0.2~0.6mm。本发明的均温板的厚度比较薄，成本低，能够用于解决散热问题；采用蚀刻方式形成腔体，蚀刻时对腔体和铜柱进行蚀刻补偿，保证蚀刻精度，提高蚀刻效率，方法简单实用，提高了生产效率，适用于均温板的批量生产。
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公开(公告)号：CN111465220A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010326869.0
申请日：2020-04-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金手指蚀刻的补偿方法，在金手指区域上设有多个金手指，对所有金手指的边缘进行补偿，若多个金手指中存在分段金手指，对分段金手指左侧的左侧金手指和其右侧的右侧金手指进行补偿。本发明能够提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。
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公开(公告)号：CN110072346B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201910394990.4
申请日：2019-05-13
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明涉及一种按键薄板的镀金方法，所述方法为一种适用于单片板厚度小于0.5mm的按键薄板的镀金方法，包括如下步骤，第一步，按键薄板的选取：选取符合要求的两片按键薄板；第二步，贴合处理：将第一步中选取的两片按键薄板无按键焊盘的一面背对背对齐贴合在一起，贴合后的两片板整体厚度≧0.5mm；第三步，采用薄板镀金方法对整贴合后的整板进行镀金，对整板中两片薄板带有按键焊盘的按键面同时进行镀金处理。本发明按键薄板的镀金方法具有简单实用、生产成本低、镀金效率高、薄板适应范围更广及适宜批量推广等优点。
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公开(公告)号：CN110572947A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910898782.8
申请日：2019-09-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种控深蚀刻代替背钻的方法，包括以下步骤：S1：开料、钻孔和电镀，在板上形成至少一PTH孔，确定需要控深蚀刻的蚀刻孔；S2：控深蚀刻图形，将孔环覆盖蚀刻孔，蚀刻孔孔口的干膜宽度根据LDI的对位能力进行补偿，然后进行曝光和显影，除PTH孔表面的焊盘，板面其余区域的铜层被除去；S3：镀锡，对蚀刻孔内进行镀锡；S4：蚀刻，对蚀刻孔进行蚀刻，去除蚀刻孔内多余的铜PAD，切片确定蚀刻效果；S5：树脂塞孔和研磨。本发明采用控深蚀刻来避免背钻工艺存在容易钻偏、断针的问题，制作的PCB板质量好，而且流程简单，降低了成本，去除蚀刻孔内多余的导体，避免信号干扰，提高信号传输的完整性和准确性。
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