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公开(公告)号：CN111465220B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202010326869.0
申请日：2020-04-23
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金手指蚀刻的补偿方法，在金手指区域上设有多个金手指，对所有金手指的边缘进行补偿，若多个金手指中存在分段金手指，对分段金手指左侧的左侧金手指和其右侧的右侧金手指进行补偿。本发明能够提高金手指成型的尺寸精度，提高产品的品质；对分段位的金手指补偿，能够提高分段金手指左右两侧的金手指尺寸精度，使其尺寸与预设尺寸一致，确保金手指规格符合要求，降低产品的报废率，能够降低产品的平均成本。
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公开(公告)号：CN112739011A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011367145.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种三层盲孔印制板制作方法，采用机械预钻孔，先对芯板进行钻孔；进而采用激光烧蚀消除机械盲孔与激光对阶不能重合的位置。由此采用机械加激光完成此类盲孔制作工艺流程进行保护，消除机械加激光加工过程中产生的阶梯解决办法进行保护。从而减少了多次层压合，多次镭射工序，提升了生产效率。降低了生产成本，能够提高公司市场竞争能力。
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公开(公告)号：CN112203420A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010922730.2
申请日：2020-09-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种镜面铝板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：对镜面铝基板、PP片和基板进行预处理，将预处理后的基板、PP片和镜面铝基板依次叠板后进行压合，压合后依次进行成型和后流程；所述基板预处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、外层图形、外检、防焊、化银和锣槽；对PP片和基板进行锣槽，使压合后的镜面铝基板上表面部分裸露出来，形成安装槽，镜面铝基板上设有的镜面位于其上表面；所述防焊对基板相对于PP片的另一面进行防焊。本发明的整体方法简单，成本低，适用于批量生产，而且制备得到的镜面铝板具有很好的反光效果，能够提高LED灯产品的使用效果，产品的质量好，加工过程容易控制，有利于提高镜面铝板的加工精度。
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公开(公告)号：CN111642072A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010433534.9
申请日：2020-05-20
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种改善油墨入孔的制作方法，先对双面开窗小孔进行密集区域和稀疏区域分类，对孔间距为0.20mm～0.35mm的双面开窗小孔区域定义为密集区域，孔间距为0.35mm以上的双面开窗小孔区域定义为稀疏区域，再分别对密集区域和稀疏区域进行设计资料优化。本发明改善油墨入孔的制作方法在常规制作基础上对开窗小孔进行密集区域和稀疏区域进行分类，并分别进行设计资料优化，其对常规生产设备和制程参数无影响，有效节约成本，同时提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113286435A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110573518.4
申请日：2021-05-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铝板孔内镀铜的方法，包括以下步骤：S1:预设成品孔的直径，对铝板进行钻孔，形成通孔，通孔的直径大于成品孔的直径；S2:在通孔内嵌入铜块，所述铜块充分填充在孔内，然后将铝板表面打磨平整，铜块的表面与铝板的表面位于同一水平面上；S3:将铝板与其它基板叠板后进行压合；S4:对嵌入铜块的通孔进行钻孔，钻孔的尺寸为成品孔的直径。本发明解决现有铝板孔内不容易镀铜的问题，在铝板孔内形成均匀的铜孔；铝板散热效果好，用铝板替换传统的铜基板，有利于降低成本；方法容易操作，有利于提高生产效率；铝板孔内的铜层均匀，效果好，该方法提高了良品率，确保PCB板的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112312683A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010999262.9
申请日：2020-09-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高阶HDI板层对位方法及电路板，通过将板内所有靶标设置在内层线路层，及T字靶标设置在外层线路层，由此，可以实现x‑ray钻靶机抓取同一层次的靶标进行钻靶位孔，进而减少由于每次压合x‑ray钻靶机抓取不同板层造成偏移量累加，最终造成叠孔不齐及短路异常。
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公开(公告)号：CN112040664A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010770290.3
申请日：2020-08-04
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板，包括以下步骤：S1：确定所述PCB板的化金区域和辅助区域，所述化金区域位于PCB板的中间区域，所述辅助区域位于PCB板的板边，所述辅助区域环绕所述的化金区域设置；S2：丝印将辅助区域涂覆上油墨，化金区域没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；S3：检查辅助区域上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；S4：对PCB板进行沉金处理。本发明具有高效、准确和可控的特点，减少了沉金过程中金材料的损耗，能够降低成本，而且通用性高。
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公开(公告)号：CN111601465A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010347166.6
申请日：2020-04-28
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明涉及一种白油板成型叠板方法，一种白油板成型叠板方法，所述方法为通过在任一白油板的底面和顶面分别先叠放一层白纸，叠放后的白油板和白纸构成白油板组件，再在白油板组件的底部和底部分别叠放底板和盖板进行白油板成型的叠板方法。具体步骤包括：S1，白油板组件的制作：选取n块白油板和（n+1）张与白油板大小相配合的白纸，在每相邻两张白纸间叠放一白油板，依次叠放形成白油板组件，其中n为大于等于1的自然数；S2，将S1步骤制得的白油板组件叠放在底层的底板或垫板上；S3，在白油板组件上叠放一顶层盖板。本发明白油板成型叠板方法可有批量作业，有效提升作业效率，而且可有效提升产品品质良率，提升客户满意度。
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公开(公告)号：CN113432502B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202110581966.9
申请日：2021-05-27
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01B5/00
Abstract: 本发明涉及一种快速检测多个单只外形尺寸的方法，包括如下步骤，S1：先根据PCB连片的外形尺寸资料分别制作模具A、模具B和模具C三套模具，其中模具A尺寸比PCB连片尺寸大a mm，模具B的尺寸比PCB连片整体尺寸小a mm，模具C的尺寸比PCB连片整体尺寸小（a+0.01）mm，其中a为PCB连片的公差尺寸；S2：多个单只外形检测，将S1步骤制得的模具A、模具B和模具C分别水平放置在检验平台上，然后将待检PCB依次套入模具A、模具B和模具C进行PCB连片的多个单外形尺寸检测。本发明快速检测多个单只外形尺寸的方法具有检测效率高、品质好及效益高等优点。
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公开(公告)号：CN111970818B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010902756.0
申请日：2020-09-01
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种埋铜板的连片作业方法，包括如下步骤，S1：将铜基板与L4铜箔层叠构在一起进行第一次压合处理，得到带L4铜箔层的厚铜基板；S2：对带L4铜箔层的厚铜基板进行压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜后得到多个连片埋铜块；S3：将L2层、PP层以及L3层自上而下依次叠构在L4层铜箔层上，进行铆合处理，其中L2层、PP层及L3层与多个连片埋铜块相对应位置均设置有开槽；S4：在L2层上面依次预叠高胶PP层和铜箔层后，进行第二次压合处理将多个连片埋铜块埋入线路板中；S5：第二次压合处理后，流入后工序进行正常生产。本发明埋铜板的连片作业方法具有品质好、效率高以及产品效益好等优点。
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