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公开(公告)号：CN115595567A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211052998.0
申请日：2022-08-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司(CN)
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，具体涉及一种防变色化学镀银液。该镀银液包括以下组分：氧化银、铜离子络合剂、复合防变色剂、氨基磺酸、稳定剂、加速剂、成核剂、润湿剂和去离子水；所述氧化银在防变色化学镀银液中的浓度为1.2~1.5g/L；所述复合防变色剂为聚苯乙烯磺酸钠和3,4‑乙烯二氧噻吩，重量比例为聚苯乙烯磺酸钠：3,4‑乙烯二氧噻吩=1:（3~5），所述复合防变色剂在镀银液中的浓度为1~3g/L。本发明提供的镀银液可以实现较好的镀液稳定性，形成的镀层平整均匀，具有良好的厚度以及白亮的金属光泽，并具有较好的耐候性。
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公开(公告)号：CN115595567B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202211052998.0
申请日：2022-08-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，具体涉及一种防变色化学镀银液。该镀银液包括以下组分：氧化银、铜离子络合剂、复合防变色剂、氨基磺酸、稳定剂、加速剂、成核剂、润湿剂和去离子水；所述氧化银在防变色化学镀银液中的浓度为1.2~1.5g/L；所述复合防变色剂为聚苯乙烯磺酸钠和3,4‑乙烯二氧噻吩，重量比例为聚苯乙烯磺酸钠：3,4‑乙烯二氧噻吩=1:（3~5），所述复合防变色剂在镀银液中的浓度为1~3g/L。本发明提供的镀银液可以实现较好的镀液稳定性，形成的镀层平整均匀，具有良好的厚度以及白亮的金属光泽，并具有较好的耐候性。
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公开(公告)号：CN115942652A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211265700.4
申请日：2022-10-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，芯板为双面覆铜板，制作工艺包括，铜块开料和制作；在双面覆铜板上预锣出埋铜位，埋铜位与铜块的大小相适应；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构后压合，得到双面高频高散热埋金属基PCB。本发明离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN115802610A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211265660.3
申请日：2022-10-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为先在芯板上制作埋铜块槽，将铜块嵌入埋铜块槽，然后分两次树脂塞孔将铜块固定在所述芯板上的埋铜块槽内的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板，树脂塞孔分两次进行，包括第1次树脂塞孔和第2次树脂塞孔，第1次树脂塞孔用于对铜块的短边与埋铜块槽之间进行塞孔，在第1次树脂塞孔完成后，将芯板翻面，从反面进行第2次树脂塞孔，第2次树脂塞孔用于对铜块的长边与埋铜块槽之间进行塞孔。本发明填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有塞孔饱满、产品可靠性高、使用寿命长等优点。
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公开(公告)号：CN213137038U
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202021820085.5
申请日：2020-08-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB钻孔机，包括高台，所述高台上设置有电动伸缩杆、第一马达、安装座和钻头，所述第一马达和电动伸缩杆的下部连接，所述第一马达和安装座连接，所述钻头可拆卸安装在安装座上，所述钻头上设有固定棒，所述安装座上设有与固定棒可拆卸安装的更换组件。本实用新型的钻头可拆卸安装在安装座上，能够更换不同规格的钻头，以满足不同孔径的钻孔要求，操作简单方便；钻头上的固定棒和更换组件配合，实现钻头的固定安装和更换，结构简单，有利于降低生产成本，提高效率；通用性高，确保PCB板的钻孔效果。
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