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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111954382A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010930939.3
申请日：2020-09-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，所述方法为在线路板走板至成型工序后，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸的控制方法。本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法使用两次成型的方式生产，可达到PAD到边尺寸公差+/-0.05mm，孔到边尺寸公差+/-0.075mm，满足客户尺寸公差要求，保证生产品质。
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公开(公告)号：CN110545616A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910790514.4
申请日：2019-08-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种便于监测层偏的PCB板及其制作方法，其中便于监测层偏的PCB板包括PCB板，PCB板上设置有至少一个对位模块，对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第二标靶的涨缩补偿系数与PCB板涨缩补偿系数对应。本发明的对位模块包括第一标靶以及第二标靶，其中第一标靶涨缩补偿系数为1：1，第一标靶不随PCB板的涨缩补偿系数变化而变化，用于压合前层偏检查，第二标靶随PCB板的涨缩补偿系数与PCB板涨缩补偿系数对应，第二标靶随涨缩补偿系数变化而相应变化，用于检测压合后的层偏检查，作业人员在生产过程中可快速、准确的判断PCB板在压合前以及压合后的层偏情况，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN111954382B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010930939.3
申请日：2020-09-07
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种线路板PAD、孔到边尺寸控制方法，所述方法为在线路板走板至成型工序后，分别使用普通锣机和光学锣机进行第一次成型锣板和第二次成型锣板，所述第一次成型锣板为使用普通锣机对整板进行粗锣至SET大小，所述第二次成型锣板为用光学锣机精锣出需要的尺寸的控制方法。本发明线路板PAD、孔到边尺寸控制方法使用两次成型的方式生产，可达到PAD到边尺寸公差+/‑0.05mm，孔到边尺寸公差+/‑0.075mm，满足客户尺寸公差要求，保证生产品质。
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公开(公告)号：CN112040652B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202010857100.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣。本发明能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN112040652A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010857100.1
申请日：2020-08-24
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣。本发明能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。
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