公开(公告)号：CN111885834B

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202010767304.6

申请日：2020-08-03

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 吴柳松 ,  刘振宁 ,  于兵 ,  冯强 ,  廖润秋 ,  刘晓丽

IPC: H05K3/00 ,  B24B9/04

Abstract: 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。

公开(公告)号：CN111885834A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010767304.6

申请日：2020-08-03

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 吴柳松 ,  刘振宁 ,  于兵 ,  冯强 ,  廖润秋 ,  刘晓丽

IPC: H05K3/00 ,  B24B9/04

Abstract: 本发明涉及一种层间精准对位的5G高频板的制作方法，包括如下步骤，S1：按常规制作方式进行前工序制作；S2：将经内检AOI的板依次叠放入压机，将多张内层板压合在一起，得到多层板；S3：将压合得到的多层板先进行铣靶处理，然后再将板进入裁磨线，裁掉多余的边料，并打磨板边和圆板四角；S4：将经裁磨后的板经过钻孔设备，在板面上钻出通孔；S5：将经过钻孔后的PCB整板沉铜，再浸泡镀铜药水，将孔内镀上一层金属铜；S6：将上工序的板进入VCP垂直电镀线进行电镀，在板面上镀上一层铜厚；S7：按常规制作方式进行后工序制作。本发明层间精准对位的5G高频板的制作方法具有精度高、良率高及层偏不受影响等优点。